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EMI问题：CE传导辐射在射频工作频点超标

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大侠们，做EMC认证时，空间辐射RE通过，传导辐射CE发现在射频工作频点13.56MHz超标了，求解决方案。报告图客看附件
目前的打算：
1.发射功率调小（目前为200mW）
2.电源线加个磁环测试
3.电源输入端加个隔离，但怎么加不清楚（考虑过用共模电感，但电流才100mA，同事说没必要）
求大侠们帮助分析和支招。第一第二张图是传导测试图，分别为零线和火线，超标频点是13.56Mhz；

第三张是空间辐射测试图

忘了说晶振为无源晶振。
今天又去测试了次，传导没超过限值，算是过了。
主要修改:电源输入端加一个滤波器，在13.56M频点的辐射有所减小（大约13dbuV）；在这基础上再加一个磁环，降低大约10dbuV，就没超过限值了。余量5dbuV

这点确实还没进行确认。多谢
另外晶振串电阻，如何作用不清楚，希望赐教。

板上有两个晶振：一个8MHz接单片机，另一个13.56MHz接射频芯片

在晶振上串个电阻，确认是否是晶振引起的。

是不是板上的晶振频率啊！

楼主真的好厉害啊

学习了

不算找到根本原因，但进行了规避。
加磁环和滤波器只是在传播途径上削弱，而且产品上增加也要考虑成本和加工工序。
当初测试使用的配置下，射频发射频率和正常情况不相比，多了几个数量级。进行调整到正常可能使用的发射频率，这时就降下来好多。也在限值以下了

这个算没有完全解决吧，实际产品也加滤波器和磁环？

充电线加磁环严格来说只是一个过测试的投机取巧的办法，整个中国市场的氛围就是讲成本轻质量，哎，中国制造什么时候能出精品呢

CSE都是带外FAIL，一般情况是在充电器端加滤波电容和充电线上加磁环。不过根源应该是是板子上一些时钟线和高速数据线辐射出来的。GND保护隔离还是很重要的。

楼主你这个回复我还是不太明了，求楼主详解下。是测试失误？

既然是辐射没有问题，传导的问题还能是板子出来的吗？求高人解答。

楼主详解下加的滤波器！求图解。

就是在电源和产品间接入一个电源滤波器（一般5端子：2输入2输出1接地）

为了过测试，找到直接原因：射频信号强度太大。所以想减小它，正好发现当时默认设置的发射频率是1667/秒。严重超出了实际情况。
但根本原因（如何传导出去的）没能找到

问题在于：超标的是射频的工作频率，如果通过软件改版射频信号的发射强度，那个点的测试的值是会降低的。
传导出来的根源还未找到，只是通过了测试，没有再继续深究。
对于时钟线和高速数据线如何辐射，这点不懂。
针对你的最后一点“GND保护隔离还是很重要的”深有体会：前面pcb的地未接到机壳，空间辐射超标严重。改版后改善了接地，空间辐射就未超过阈值。

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