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EMI问题:CE传导辐射在射频工作频点超标
目前的打算:
1.发射功率调小(目前为200mW)
2.电源线加个磁环测试
3.电源输入端加个隔离,但怎么加不清楚(考虑过用共模电感,但电流才100mA,同事说没必要)
求大侠们帮助分析和支招。第一第二张图是传导测试图,分别为零线和火线,超标频点是13.56Mhz;
第三张是空间辐射测试图
忘了说晶振为无源晶振。
今天又去测试了次,传导没超过限值,算是过了。
主要修改:电源输入端加一个滤波器,在13.56M频点的辐射有所减小(大约13dbuV);在这基础上再加一个磁环,降低大约10dbuV,就没超过限值了。余量5dbuV
这点确实还没进行确认。多谢
另外晶振串电阻,如何作用不清楚,希望赐教。
板上有两个晶振:一个8MHz接单片机,另一个13.56MHz接射频芯片
在晶振上串个电阻,确认是否是晶振引起的。
是不是板上的晶振频率啊!
楼主真的好厉害啊
学习了
不算找到根本原因,但进行了规避。
加磁环和滤波器只是在传播途径上削弱,而且产品上增加也要考虑成本和加工工序。
当初测试使用的配置下,射频发射频率和正常情况不相比,多了几个数量级。进行调整到正常可能使用的发射频率,这时就降下来好多。也在限值以下了
这个算没有完全解决吧,实际产品也加滤波器和磁环?
充电线加磁环严格来说只是一个过测试的投机取巧的办法,整个中国市场的氛围就是讲成本轻质量,哎,中国制造什么时候能出精品呢
CSE都是带外FAIL,一般情况是在充电器端加滤波电容和充电线上加磁环。不过根源应该是是板子上一些时钟线和高速数据线辐射出来的。GND保护隔离还是很重要的。
楼主你这个回复 我还是不太明了 ,求楼主详解下。 是测试失误?
既然是辐射没有问题 ,传导的问题还能是板子出来的吗?求高人解答。
楼主 详解下 加的滤波器!求图解 。
就是在电源和产品间接入一个电源滤波器(一般5端子:2输入2输出1接地)
为了过测试,找到直接原因:射频信号强度太大。所以想减小它,正好发现当时默认设置的发射频率是1667/秒。严重超出了实际情况。
但根本原因(如何传导出去的)没能找到
问题在于:超标的是射频的工作频率,如果通过软件改版射频信号的发射强度,那个点的测试的值是会降低的。
传导出来的根源还未找到,只是通过了测试,没有再继续深究。
对于时钟线和高速数据线如何辐射,这点不懂。
针对你的最后一点“GND保护隔离还是很重要的”深有体会:前面pcb的地未接到机壳,空间辐射超标严重。改版后改善了接地,空间辐射就未超过阈值。
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