差分信号换层打过孔的问题

一般差分信号参考GND，换层时打GND via是为了缩短回流路径

应该是要的,但是最多只能大2个via哦！

从高速信号设计的角度出发！
如果差分信号换层后其参考层变了,最好是要用过孔将两个不同的参考层在靠近差分线的via处联通！
但是如果打多个Via时,最好距离不要靠的太近！

要,但是打过孔并不是因为差分线的参考层变了,差分线是不需要参考地的,他们是相互参考,不像单端线需要有参考地,打地孔是因为换层时差分线的阻抗变得不连续了,信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的 emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。

不 错也！
呵呵

首先明確的一點是PCB上的差分信號也是需要映射平面提供其返還路徑;
差分信號換層,如果所走兩層參考同一曾映像平面,就沒有必要打VIA;
如果是參考同一個平面(GND或Power)就需要打Via;
如果換層之后參考的平面不是相同性質的,那打Via是沒有用的哦！

不错也！
呵呵

7楼回答正确，7楼最后一句所说的情况发生的时候是有补救措施的
5楼有一个地方错误，每对差分线的任何一根线下方都是由return current的，如果不相信，下次可以去做实验，这种情况下引起的往往是差模辐射。通孔当然是用来连接返回电流的，在cross moat的地方必定有反射发生，通孔当然也有弥补阻抗不连续的作用，不过你能意识到这个地方发生了反射是很不简单的

5楼的兄弟说话自相矛盾。
如果差分对不需要参考地而是相互参考的，那么信号的回流路径怎么会断开呢，打过孔又怎么能够能减小回路面积呢。
实际上差分对跟单根信号的传输机理是类似的，只不与比单根信号相比，除了与GND PLANE之间的耦合，还多了信号线之间的耦合，而实际的运用中线与参考平面的偶合大概占到80%左右，而相互之间的只占到20%，也就是说只有在参考平面不连续的时候才会选择相互作为回流路径。
这就是为什么差分的阻抗与差分线到参考平面的距离、线宽、线间距离都有关系而不只是跟线间距有关的原因。
在差分对换层但不换参考属性（即两个参考层都是GND或者同一个power）时，在靠近换层出打via，使回流路径缩短（附近没有via时会通过层间分布电容回流）；在换层时若参考平面属性发生变化时，应该在换层附近加旁路电容提供较短的回流路径。

学习了，一直在有同事在说他们之前要求这样做，但是没有原理，不明白。
这下子清楚了

赞同7楼的

同一个参考平面和同一个映射平面有什么区别呢，对这个问题不懂,望高手指点一二.

牛！总算弄明白差分信号怎么回流的了。
以前学电磁场，总觉得差分信号是相互回流的，看来没有学精啊！
什么时候再去回炉学习一下电磁场！

10楼说的对，建议大家实际操作使用一下SI8000，这个软件的模型里可以清楚地看到，差分信号肯定是需要参考(GND)层的。打孔是为了缩短returen current 路径
5楼的兄弟不知道有没有做过PCB，做过就应该知道，板厂在给你的差分信号做阻抗控制的时候肯定是需要问你参考地是哪一层！
具体关于差分信号到底是如何形成的，如何计算，可以参考《Differential Impedance》作者Douglas Brooks

如果差分对不需要参考地而是相互参考的，那么信号的回流路径怎么会断开呢，打过孔又怎么能够能减小回路面积呢。
实际上差分对跟单根信号的传输机理是类似的，只不与比单根信号相比，除了与GND PLANE之间的耦合，还多了信号线之间的耦合，而实际的运用中线与参考平面的偶合大概占到80%左右，而相互之间的只占到20%，也就是说只有在参考平面不连续的时候才会选择相互作为回流路径。
这就是为什么差分的阻抗与差分线到参考平面的距离、线宽、线间距离都有关系而不只是跟线间距有关的原因。
在差分对换层但不换参考属性（即两个参考层都是GND或者同一个power）时，在靠近换层出打via，使回流路径缩短（附近没有via时会通过层间分布电容回流）；在换层时若参考平面属性发生变化时，应该在换层附近加旁路电容提供较短的回流路径。

学习了很多东西！

thank you回炉学习一下电磁场

强啊
学习了