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问:关于ESD测试正、负极性测试NG区别的思考
ESD接触放电测试,+4K的极性测试OK,-4K的极性测试OK(相反的情况),如果是规律性的100%出现,这样的现象在对策方面有启发的方向?
(个人之前的思路,无论正负测试NG,都是判为NG,所以没有考虑正负之分,直接去对策相应测试点或者对策系统地,或者根据现象判断干扰源了——该贴是想咨询正负差别规律性NG是否带来什么规律性的对策启发,分析ESD正负测试NG差异的原因方向[/COLOR])
例如:
打+电时,是从I/O口到地找最短路径(阻抗最小的)只有一个路径
打-电时,是从地到你的板子上的各个I/O口,对电源电路威胁最大,它是到处串,路径多多啊
所以打-电最不好过了,应多对电源VCC/VDD处及RESET电路(低电位有效的RESET电路)处下功夫
所谓路径可能就是高电势流向低电势所以正负路径不同吧
期待能够顶起来解掉这个BUG
为什么路径不同啊?
請高手指教
没人顶?寻找大虾
如何解释
1.无限大的电源平面+小的地平面,20H的规则就不过
2.这样,静电枪对着GND放电,静电瞬间浮地现象更严重,系统更加不稳定,容易出现问题
3.我不知道你判定测试不过的标准基于什么类的,但是就我们的产品,无论是系统当机,还是器件损坏,一律判为NG,我们的判定基准就是只要不通过标准中允许的,一律属于NG
前两个问题我不回答你,对于第三个问题,我说的是一个无限大的电源平面,那么这个平面就可以容纳无限多的电荷,静电枪释放到这个平面上的电荷分散在这个平面上每个点的电荷量就很小了,电势几乎没有变化,电流很小,请问NG怎样产生?另外,NG只是指系统当机,不包含器件损坏,看你的帖子把所有ESD问题都叫做NG,这似乎有很大的不妥。
EMC没有一个很系统的理论,至少目前业界还没有类似于射频那样系统的理论,很多原理都是基于电磁场的理论而来的,你应该注意加强这方面的理解,我只是觉得你在某些方面理解的还不够。
兄台,不是我非要一个原则,是我得坚定是否有一个通俗的经验总结的答案(例如论坛开始的举例,那个也不是我个人整理的,转自其他的帖子,觉得有点那么味道,欢迎检讨)
答问题1:其中一个方向因为理想的地是0电势呀,很好的屏蔽效果,同时也是回流必经之地只有折腾它了
问题2:电源和地仅仅是一种参考平面,不同的电势
问题3:NG的概率更大了
没有普世原则,非要一个普世原则那就是源-路径-终端,断开其一就可以避免EMI问题,但是EMC问题复杂就复杂在你没法判定究竟哪里是源那里是路径那里是受害终端。
EMC需要具体问题具体分析,电磁场原理一大堆,不是在任何情况下每条原理都适用的。
为什么大家一遇到EMC问题就提接地,那我不接地我让他接电源可不可以?
电源和地是个什么关系?就你说的问题,假如是一个很小的地平面,和一个无限大的电源平面构成的一个系统,那么你认为做负电测试的时候还会有问题吗?
我想您一定是没有看清帖子的本意,单点问题肯定会去解决的,这相当于一个工作后思考的附加题
单点BUG解决后,不该思考一下为什么这种规律性的发生?不该总结或者去寻找一些所谓的“普世原则”?
假使你做过ESD测试,就应该一定碰到过很多次,单极性100% OK,另一个极性100%NG的现象
其实我所描述的测试点,基本上都是接系统GND的外观部位。我知道适当的增强系统GND,或者路径调整,可以解决问题
我只是想知道一些原理性上的解释
现象NG——判定NG的源头——NG的过程分析(普世原则)——对策
SORRY突然发现帖子中一个致命的错误
“ESD接触放电测试,+4K的极性测试OK,-4K的极性测试NG(或者相反的情况),如果是规律性的100%出现,这样的现象在对策方面有启发的方向?
"
你这个问题本身就很矛盾,正电负电都可以通过地来泄放掉,只是有时候电源和地压差很大的时候电荷会向电源释放,而你要知道,不管怎样电源电流最终都要流向地,只是这个流动路径有所不同。
另外我不明白什么叫做打负电最好不过了,任何情况都可能发生,这个点正电可能会有问题,负电就一定没问题?或者反过来负电有问题,那正电就没问题吗?
你要做的事搞清楚为什么这里会有问题,而不是寻找所谓的普世原则。
这个问题比较有难度,
走一个
帖子太没含金量了?还是说大家都没遇到过这样的琐事?
顶一个,学习了
交流的够多
有点意思顶一下
这年头企业都在压缩成本,谁能提供不遵守的平台毕竟也不是专业研究型的
如果我没有记错,看过的资料上关于20H的规则都是建立在RF Emission的基础上研究的哦,而不是SI
我不想辩护什么,我也知道不同产品现象不同等等
说这个就远了,环境也是因素呢
我的主题本意是建立在现有的基础上讨论为什么这种正负测试的差别已经不是一两次了也不是一两种系列产品出现过的了
回首都没有进入过主题讨论
那你想过不遵守会怎样吗?不遵守就一定会有问题?这本身就是个不完备的经验理论,事实上20H原则也不是给EMC来用的,这是为SI考虑的。
你的事实没给你的理论做人和辩护,不同的产品会有不同的现象,不同的放电部分也会有不同的现象,笔记本上会有单独的电源层,很多产品也都是这样设计,但是手机却不是这样,它的电源只能叫做线,而不是一个面,这样的两种产品对于ESD来讲现象是不同的,还有,同一个产品不同地方去放电有的会NG有的会损坏器件.
种种现象都是要随着条件变化而不同的。
无论是经验还是理论,都需要遵守,不是吗?更何况市场上很多研究的文章,说明还是有一定的理论基础的
你的电源平面无限大确实能够“吃电”,但是对着GND放电,不是电源平面,瞬间参考电平还是基准?系统能不出问题?这个问题已经脱离了主题了
再者,现实胜于雄辩
我做过很多的案子,确实是负电压测试NG的概率比正电压大很多;
还有就是有些点正电压放电放不进去,负电压却可以(空气放电)
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