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单点并联接地和多点串联接地的区别
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低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地；高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状进行大面积地敷铜。
看了这段文字不是很清楚单点并联接地和多点串联接地的区别，请各位大大帮忙解释下，最好能给个示意图什么的，谢谢
看了这段文字不是很清楚单点并联接地和多点串联接地的区别，请各位大大帮忙解释下，最好能给个示意图什么的，谢谢
单点并联接地时应该将不同的网络并联然后接于一点，例如数字地，模拟地，电源的前后级，都应该分别覆地，然后接于一点。
图例说明
楼上的大侠，我还是不懂你所解释的串联单点和并联单点的区别
我如果可以把串联图中的三个点看坐一个，那不就是和并联是一样的吗
我如果可以把串联图中的三个点看坐一个，那不就是和并联是一样的吗
区别你已经说出来了啊，在电路上怎么是一样的呢，串联单点接地存在很多潜在的公共阻抗耦合因素，特别是当功率相差很大的电路采用这种接地方式，相互之间的干扰会很严重．
而并联单点接地方式可以避免串联单点接地的问题．但是它需要太多的接地线，这种方式并不实用．
一种实用的方式是串，并联混合单点接地．
通常电路工作频率在１ＭＨＺ以下时，可以采用单点接地；而频率在１０ＭＨＺ以上时，可以采用多点接地；而频率在１ＭＨＺ和１０ＭＨＺ之间时，如果最长的接地线不超过波长的１/２０，可以采用单点接地，否则采用多点接地．
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