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FLOEMC使用心得2
1)建模时,模型树后面的元件如果和前面的元件有重合的地方,将会覆盖前面元件被重合的体积。利用这点可以做一些箱体上的缝隙或者其他一些之间建模不容易的模型。比如我当时建空心圆柱时,利用MCAD导入,结果软件使用自己可以识别的体素拼接成空心圆柱,模型误差比较大。而如果外层大圆柱采用所需材料,内层圆柱采用真空材料(即不附任何材料类型),则很容易建成圆柱波导模型。圆柱是FLOEMC中的基本体素,可以使用这种方法,如果要建空心球体,估计就只有采用MCAD导入的方式了。上面是我做的一个简单的箱体上面接着空心圆柱波导的图,波导外壳材料与箱体材料都是不锈钢,内层圆柱不附任何材料类型,就相当于挖空,要保证模型树中内层圆柱位于外层圆柱下方。
2)做屏蔽效能曲线时,如果是研究箱体内部辐射源对外界干扰,则需要使用没有箱体时监测点场强随频率变化曲线去归一化有腔体时同一监测点的场强随频率变化的曲线(均采用对数形式显示);而如果研究箱体外部平面波干扰对内部影响时,做屏蔽效能曲线只需将监测点场强随频率变化的曲线使用对数形式显示,然后再反转(invert)。如果研究内部源时做屏效曲线采用第二种方式,则误差会很大。而如果研究外部平面波干扰时做屏效曲线采用第一种方式,则曲线基本一致。所以建议研究内部源时一定要使用归一化处理,而研究外部平面波干扰时两种方式皆可,当然推荐第二种方式(即invert即可),这样可以避免多计算一次。
上图是进行这两种操作需要用到的面板和选项。
附件不能大于500K,补上面的图:
3)仿真的时间取决于仿真最大频率,几何模型,以及我们设定的仿真时间。仿真开始之前一定要调整system区域(即slotion
domain),使用autosize。同时使volume region同system区域保持一致(size to slotion domain),这样可以减小计算开销。仿真的最大频率和几何模型一般不容易做较大修改。但是我们设定的仿真时间却可以根据经验设置到比较合适的程度,从而保证计算精度的情况下减小计算资源消耗和计算开销。如果仿真时间设置的太小,则仿真尚未完全结束,结果很不准确,仿真时间设置过大又会造成资源浪费。一般系统默认的仿真时间是20m(即光传播20m需要的时间),基本已经可以,但是有时间我们仿真过后的曲线抖动的非常厉害,这时增加仿真时间只会使抖动更加密集,最后几乎成了一条包络抖动区域的很粗的线条,所以这时增加仿真时间并不能改善抖动情况,反而仿真时间会迅速增加。这种抖动应该可以通过其他方式消除(在data
processing对话框里面设置hanning window等以控制后处理的傅立叶变换)或者使用FLOEMC无法得到消除。但是仿真时间一定不能太短,否则作出的曲线图会和仿真时间较长的设置下而得到的曲线相差很大。
4)使用MCAD进行CAD文件导入时,最大程度的使用single object进行模型替换,可以先进行global simplify或者local simplify
等控制功能,万不得已的情况下再使用decompose功能,这个功能就是使用软件可以识别的一些基本体素拼合成我们需要的模型。
补充第四点里面的decompose命令对话框
5)drawing board里面有measure测量功能,可以方便地测量点,线,面等之间的距离,利用这个功能有时能为建模带来不少方便。
宝宝我有问题问你啊 ^_^
好帖,强烈支持,希望能认识一下
好好,支持啊!
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