印刷电路板(PCB)的电磁兼容性设计

引言

电磁兼容（EMC）指的是一个产品和其他产品共存于特定的电磁环境中，而不会引起其他产品或者自身性能下降或损坏的能力，即产品和其他产品能够“和平共处”，彼此间的电磁干扰(EMI)不会影响产品的正常工作。

引起电磁干扰的原因是多方面的，主要可归结为过高的工作频率或不合理的布局布线。在高频化趋势不可避免的情况下,一个好的PCB设计，应着重从元器件布局、时钟电路设计、电源设计、接地设计、静电防护设计等方面进行综合考虑。

整体布局布线设计

a.整体布局

整体布局是PCB设计的第一步，合理的布局不但可以增加PCB的视觉美感，还可以提高产品的电磁兼容水平，一般来说，器件的整体布局应遵循以下原则：

(1) 围绕各功能电路的核心元件进行布局，保证各元器件沿同一方向整齐、紧凑排列，易受干扰的元器件不能相邻布置，以防止信号间耦合；

(2) 处理敏感信号的元件要远离电源、大功率器件等，并且不允许敏感信号线穿过大功率器件，热敏元件应远离发热元件，温度敏感元件宜置于温度最低的区域；

(3) 加大具有高电位差元器件之间的距离，防止它们放电而引发短路,并可在无铅时代减少CAF (Conductive Anodic Filament)发生的可能性。同时，高电压元器件应尽量布设在调试时手不易触及的地方，并加以绝缘保护；

(4) 对于高频电路，推荐采用菊花链布线或星形布线，并且高速数字信号应布置在与地线相邻的信号层,并且信号线尽可能短；

(5) 一个过孔会带来约0.5pF的分布电容,因此,减少过孔数量可显著提高运行速度。

b.元器件的选择和布置

相比于分立元件,集成电路元器件具有密封性好、焊点少、失效率低的优点，应优先选用。同时，选用信号斜率较慢的器件，可降低信号所产生的高频成分,充分使用贴片元器件能缩短连线长度，降低阻抗,提高电磁兼容性。另外，应优先选用供应渠道稳定的元器件，以确保生产加工的连续进行。

元器件布置时，首先按一定的方式分组，同组的放在一起，不相容的器件要分开布置，以保证各元器件在空间上不相互干扰。另外，重量较大的元器件应采用支架固定。

c.PCB的选取和分层

印制板大小应适当，太大，成本增加；太小，散热困难，且相邻线间易串扰。推荐的PCB形状为长宽比约3：2的矩形。

在时钟频率超过5MHz或上升时间小于5ns的高频电路中，使用多层板能大幅降低PCB体积和减小电环路面积，从而有效降低电磁干扰。PCB分层时要确保信号线有相邻完整的映像回流平面，同时，为方便电源解耦，电源层应紧邻地层且在地层下面。根据以上原则，对于四层板，推荐的分层方法为：信号层、地层、电源层、信号层。六层板推荐的分层方法是信号层、地层、信号层、电源层、地层、信号层。

d.整体布线

PCB布线总的原则是先布时钟、敏感信号线，再布高速信号线，最后布一般的不重要信号线。

布线时，在总的原则前提下，还需考虑以下细节：

(1) 在多层板布线中，相邻层之间最好采用“井”字形网状结构；

(2) 减少导线弯折，避免导线宽度突变，为防止特性阻抗变化，信号线拐角处应设计成弧形或用45度折线连接；

(3) PCB板最外层导线或元器件离印制板边缘距离不小于2 mm，不但可防止特性阻抗变化，还有利于PCB装夹；

(4) 对于必须铺设大面积铜箔的器件，建议用栅格状，并且通过过孔与地层相连；

(5) 短而细的导线能有效抑制干扰，但太小的线宽会增加导线电阻，导线的最小宽度可视通过导线的最大电流而定，一般而言，对于厚度为0.05 mm，宽度为1mm 铜箔允许的电流负荷为1A。因此,1-1.5 mm的线宽完全可满足要求，对于小功率数字集成电路，选用0.2-0.5 mm线宽即可。同一PCB中，地线、电源线宽应大于信号线；

图1抗干扰保护环

(6) 为减少辐射，利用静电屏蔽原理，对于敏感元件端头可采用如图（1）所示的抗干扰保护环，并对保护环采用单点接地设计，不接地的保护环是起不到屏蔽作用的。

传输线设计

端接匹配的好坏是传输线设计能否达到最佳性能的关键。只有当电路终端负载等于特性阻抗时，传输的信号才会在远处被充分吸收，否则，部分信号将被反射回来，造成逻辑混乱或失真。

当走线终端存在集总线型负载或单一元件时，选用串联电阻源端匹配可以使阻尼振荡和反射效应达到最小。对于具有分布式负载的走线终端，选用并联电阻终端匹配，可得到几乎不失真的波形。并联端接的缺点是消耗较多的功率，因此，对于电池供电的便携式产品，应避免使用并联终端。

时钟部分设计

合理布局时钟系统是EMC设计的关键，不合理的时钟布局会导致PCB板不能稳定工作。

在设计时钟系统时，时钟晶体和相关电路应与其他电路分开并布置在PCB的中央位置，特别注意时钟发生器的位置尽量不要靠近对外的连接器。必要时在时钟晶体下铺设地层，有利于散热并可将振荡器内部产生的射频电流泄放到地平面上。时钟线和高速信号线尽量走内层，并夹在两个地平面层中间，以确保相邻完整的回流路径。对于高频时钟布线，要求尽量减小传输线长度，降低传输线效应。

电源部分设计

不合理的电源布线会产生很大的噪声,引起产品性能下降。在电源入口处的电源线和地线之间跨接一个10-100μF的电容,可有效降低噪声干扰。

a.电源去耦滤波设计

在每块集成电路芯片电源两端跨接一个0.01-0.1μF的去耦电容，能较大程度地减小噪声，并能够减少跨板间的浪涌电流。在能够达到电流补偿目的的情况下,去耦电容值越小越好,贴片电容引线电感小,应优先选用。

最有效的电源滤波方法是在交流电源的进线处安置滤波器，为避免导线相互耦合或形成环路，滤波器的输入输出线应分别从PCB板的两边引出，而且使引线尽可能短。

b.电源保护设计

电源保护设计包括过流保护、欠压报警、缓启动、过压保护等设计内容。

PCB板的电源部分也可以通过保险丝来实现过流保护，但为了避免保险丝熔断过程中影响其他模块，还应该设计输入电压保持电容。为防止意外的瞬间过压损坏器件，可以通过放电管、压敏电阻等保护器件在配电线路与地电位之间建立一个等电位，以达到过压保护的目的。

接地设计

设备的接地方式主要有浮地、单点接地和多点接地三种。其中浮地容易产生静电积累和静电放电，应慎重考虑。一般来讲，当电路工作在1MHz或更低频率范围时，单点接地是最好的选择；当电路处于10MHz以上的较高频率时，电流返回路径中的有限阻抗会导致出现不希望有的射频电流，应尽量选用多点接地。对于既有数字电路又有模拟电路的PCB,要做好分地处理.

布置地线时，地线应尽可能地粗，使它至少能通过三倍于PCB板的允许电流，以提高抗噪声性能.

如果用大面积覆铜方式铺设地线，应尽量避免死铜现象，并将同一功能电路的覆铜用粗导线连在一起，以保证地线质量，降低噪音。

由于带状电缆是非屏蔽性的，使用时最好信号线和地线一一对应，保证每一根信号线都有一个单独的接地回路，这样公共阻抗的耦合将不存在，而且导线间的串扰也将减至最小。值得注意的是无论使用何种电缆，都要求将其屏蔽层接地。

静电防护设计

静电放电的特点是高电位、低电荷、大电流和短时间,对PC设计的静电防护问题可从以下几方面进行考虑:

(1) 尽量选择抗静电等级高的元器件,抗静电能力差的敏感元件应远离静电放电源。试验证明,每千伏静电电压的击穿距离约1mm，因此，若将元器件同静电放电源保持16 mm距离，即可抵抗约16 kV的静电电压；

(2) 保证信号回流具有最短通路，有选择性的加入滤波电容和去耦电容，提高信号线的静电放电免疫能力；

(3) 采用保护器件如电压瞬态抑制二极管，对电路进行保护设计；

(4) 相关人员在接触PCB时务必带上静电手环，避免人体电荷移动而导致静电积累损伤。

信号完整性

信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。它包括串扰，衰减振荡和反射等。其中以衰减振荡最为明显。衰减振荡是由于明显的阻抗不匹配而产生的, 附加串联电阻或使用终端匹配的传输线，能极大的减小衰减振荡。

串扰是互容和互感共同作用的结果，串扰的幅度与传输线间的平行长度成正比。在高密度复杂PCB设计中，完全避免串扰是不可能的，布线时对于不可避免的平行部分，可以最大化平行走线的间隔或使走线最大可能的接近参考层，通过减少耦合来降低串扰。

结束语

电磁兼容(EMC)是一门综合性的快速发展的学科,本文对EMC设计的探讨只是概念性的。良好的PCB设计需要我们以EMC为原则,在设计初期就进行全盘考虑,并在实践中不断的总结经验。