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GSM手机的维修方法

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(0,0,255); font-size: 14pt"> color="#004080" size="4">GSM手机的维修方法



 维修方法

(1)电压法

  维修人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据,这些状态是:通话状
态、单接收状态、单发射状态、守侯状态。关键点的电压数据有:电源管理IC的各路输出电压和控
制电压、RFVCO工作电压、13MHzVCO工作电压、CPU工作电压、控制电压和复位电压、RFIC工作电
压、BB(基带BaseBand)IC工作电压、LNA工作电压、I/Q路直流偏置电压等等。在大多数情况
下,该法可排除开机不工作、一发射即保护关机等故障。

  (2)电流法

  由于手机几乎全部采用超小型SMD,在PCB上的元件安装密度相当大,故若要断
开某处测量电流有一定的困难,一般采用测量电阻的端电压值再除以电阻值来间接测量电流。电流
法可测量整机的工作、守候和关机电流。这对于维修来说很有帮助。一般正常的数据为:工作电流
约400mA/3.6V,5级功率;守侯电流约10mA;关机电流约10μA。

  (3)电阻法

  其特点是安全、可靠,尤其是对高元件密度的手机来讲更是如此。维修人员应掌
握常用手机关键部位和IC的在路正、反向电阻值。采用该法可排除常见的开路、短路、虚焊、器件
烧毁等故障。

  (4)信号追踪法

  要想排除一些较复杂的故障,需要采用此法。运用该法我们必须懂得手机的电路
结构、方框图、信号处理过程、各处的信号特征(频率、幅度、相位、时序),能看懂电路图。采用
该法时先通过测量和对比将故障点定位于某一单元(如:PA单元),然后再采用其它方法进一步将
故障元件找出来。在此,笔者不叙述手机的基本工作原理,有兴趣的读者可参阅有关的技术资料。

  (5)观察法

  该法是通过维修者的感觉器官眼、耳、鼻的感觉来提高故障点在何处的判断速
度。该法具有简单、有效的特点。

  视觉:看手机外壳有无破损、机械损伤?前盖、后盖、电池之间的配合是否良好
和合缝?LCD的颜色是否正常?接插件、接触簧片、PCB的表面有无明显的氧化和变色?

  听觉:听手机内部有无异常的声音?异常声音是来自受话器还是其他部位?

  嗅觉:手机在大功率电平工作时,有无闻到异常的焦味?焦味是来自电源部分还
是PA部分?

  (6)温度法

  该法是在维修彩电开关电源、行、场输出扫描,Hi-Fi功放等高压、大电流的单
元时常采用的一种有效、简单的方法。该法同样可用于手机的电源部分、PA、电子开关和一些与温
度相关的软故障的维修中,因为当这些部分出问题时,它们的表面温升肯定是异常的。具体操作时
可用下列方法:①手摸;②酒精棉球;③吹热风或自然风;④喷专用的致冷剂。器件表面异常的温
升情况有助于判断故障。

  (7)清洗法

  由于手机的结构不能是全密闭的,而且又是在户外使用的产品,故内部的电路板
容易受到外界水汽、酸性气体和灰尘的不良影响,再加上手机内部的接触点面积一般都很小,因此
由于触点被氧化而造成的接触不良的现象是常见的。根据故障现象清洗的位置可在相应的部位进
行,例如:SIM卡座、电池簧片、振铃簧片、送话器簧片、受话器簧片、振动电机簧片。对于旧型
号的手机可重点清洗RF和BB之间的连结器簧片、按键板上的导电橡胶。清洗可用无水酒精或超声
波清洗机进行清洗。

  (8)补焊法

  由于现在的手机电路全部采用超小型SMD,故与其它家用电器相比较,手机电路
的焊点面积要小很多,因此能够承受的机械应力(如:按压按键时的应力)很小,极容易出现虚焊的
故障,而且往往虚焊点难以用肉眼发现。该法就是根据故障的现象,通过工作原理的分析判断故障
可能在哪一单元,然后在该单元采用“大面积”补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一
遍。补焊的工具可用尖头防静电烙铁或热风枪。

  (9)重新加载软件

  该方法在其它所有家用电器维修中均不采用,但在手机维修中却经常采用。其原
因是:手机的控制软件相当复杂,容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象,因而造成一些
较隐蔽的“软”故障,甚至无法开机,所以与其它家用电器不同,重新对手机加载软件是一种常用
的、有效的方法。

  (10)甩开法

  当出现无法开机或一开机即保护关机的故障时,原因之一可能是电源管理IC块有
问题,也可能是其相关的负载有短路性或漏电故障。这时可采用该方法排除故障,即逐一将电源IC
的各路负载甩开,采用人工控制IC的poweron/off信号来查找故障点。

  (11)假负载法

  由于现在市场上手机电池的质量有很大的差别,当故障现象是与电池相关时
(如:工作时间或待机时间明显变短),可采用该法来判断故障点是在电池还是在电路部分。具体方
法是:先将电池充足电,再用电池对一假负载供电,供电电流控制在300mA左右,时间为5分钟左
右。若电池基本正常,则其端电压应不会下降。较严格的方法可测量电池的容量,但较费时。

  (注意:根据电池的标称电压,假负载可用3V、4.5V、6V电珠或外接串联一功率
电阻。连接到电池簧片的测量线只能采用机械压接而不能采用焊接,以免损坏电池或发生意外。)

  (12)跨接法

  其前提条件是不能对整机电气指标造成大的影响,不能危及设备安全(如:对开
关电源进行跳线维修)。对于手机的维修来说,可用细的高强度漆包线(Φ0.1)跨接0Ω电阻或某一
单元,用100pF的电容跨接RF或IFSAW滤波器等等。

  (13)自检法

  大多数GSM手机具有一定程度的自检和自我故障诊断功能,这对于快速地将故障
定位到某一单元很有帮助。在采用该法时,要求手机能正常开机,而且维修者还必须知道怎样进入
诊断模式。后一要求需要维修者手头有相关手机的详细维修资料。

 几种典型的故障分析和排除

 不能开机

  我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程:按下开机键→开机指令送到电源
IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU;13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始
化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启
成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程,我们可以分析出下列相关部分需进行的检
查和处理:

  .由于手机的开机键使用较频繁,此按键是否接触不良?

  .电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大,故它出故障的概率比较
高。

  .电源IC有无开机信号送到CPU?

  .电源IC的某一路负载有严重漏电或短路,造成开机电流很大,因而保护关机。
常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。

  .CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。

  .CPU正常工作的三个基本条件是否满足:(a)3V的工作电压;(b)13MHz时钟;
(c)复位电路。

  .CPU有无输出poweron信号到电源IC?

  .初始化软件有错误?重新写软件试试看。

  (注意:在检查此类故障时,可采用人为的故障单元分离法,即采用人为跨接法
(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压,若此时电源IC每一种均能输出正常的电
压,则故障点一般在CPU控制部分或软件,反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时,可
以按信号处理过程的方向由前向后检查,也可由后向前检查,还可以从中间某一处开始进行检查,
具体方法视具体的情况和手机机型而定。)

 

 能开机和关机,但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网

  该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成
器、BB处理、CPU、软件有问题时,都会造成此类故障。

  检查与处理:

  .天线的接触是否良好?处理方法:用无水酒精清洗,校正天线簧片。

  .检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?

  .检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?

  .检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。

  .检查RFIC的工作电压?有无虚焊?

  .检查I/Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:DC1.2V左右,单端
AC500mVpp左右。

  .检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?

  .检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型
故障点。

  .对于早期的机型,还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?

  .补焊CPU、重新写软件。

 

 插入SIM(SubscriberIdentificationModule)卡后,手机仍然检测不到SIM卡

  故障分析:

  (1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大,再加上有些手
机SIM卡座的结构设计不够合理,故容易出现这种故障。

  (2)目前SIM卡既有5V卡,也有3V卡,这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题,
还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。

  检查与处理:

  (1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题,可以清洗或小心校正SIM卡簧片;

  (2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?

  (3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?

  (4)软件数据有错误或部分数据丢失,可重新再写一次软件试试看?

 

 信号时好时坏,工作不稳定

  故障分析:

  在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下,故障原因可能是手机内部存在虚焊
点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此),也可能是软件存在问题。

  检查与处理:

  根据故障现象,可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天
线、发射通道、接收通道、频率合成器),然后再仔细地安装手机,若手机能够正常稳定地工作半
个月(指在不同的时间和地点的条件下,故障一次都没有出现),则说明故障已经排除,否则的话,
故障点还存在。

  这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”,它的排除有时十分“棘手”,
这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。

 

 工作或待机时间明显变短

  故障分析:

  出现此故障的原因会有:

  (1)电池未充足电、质量变差、容量减小;

  (2)PA部分有问题,发射效率降低,导致耗电增加;

  (3)机内存在漏电故障,特别是对于浸过水的手机更是如此。

  通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分
还是手机部分。

 

 对方听不到声音或声音小

  故障分析:

  由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接,
接触簧片的面积比较小,再加上手机是在户外使用的移动产品,故容易产生送话器接触不良的故
障。

  检查与处理:

  (1)送话器是否接触不良?处理方法:校正或清洗簧片。

  (2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5~2V)

  (3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。
当近距离对着话筒讲话和不讲话时,正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没
有,则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是:在通话的状态下,用示波器或三用表的AC档
测量话筒两端的电压,若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。

  (4)BB处理IC中信源部分(如:可编程音频前置放大器、A/D变换器)是否有问
题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。

  (5)发声孔被堵住?

 

 受话器(耳机)中无声或声音小

 检查与处理:

  (1)菜单中对音量的设置是否正确?

  (2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω,而且在用三用表测量时
能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式,少数有采用压电式的)。

  (3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。

  (4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?

  (5)发声孔被堵住?

 

 无振铃或振铃声小

  检查与处理:

  (1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。

  (2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚
焊?

  (3)驱动三极管烧坏?

  (4)发声孔被堵住?

 

 LCD显示异常

  检查与处理:

  (1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。

  (2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?

  (3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看:

  (4)是否LCD质量差?更换LCD。■

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