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OTN是光传输的未来主角

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当前通信网业务的主体正在由传统的TDM业务转向IP业务,为了更好地承载IP数据业务,光传送技术一直在发展各种IP承载技术,目前OTN和ROADM技术均是较好的解决方案。
  
  早在1998年,针对DWDM系统不足,以及全光网实现的难点,ITU-T就提出了基于G.872的OTN(光传送网)标准。光传送网可分为光传输段(OTS)层、光复用段(OMS)层和光通道(OCh)层,OTN系统可以说是DWDM的发展与面向全光网技术的过渡技术,它以DWDM为基础平台,引入了OCH层,其核心技术则包括了OTN交换技术和G.709的接口技术。

OTN的核心技术主要包括了四大部分,分别产ROADM、OTH、G.709接口和控制平面。

ROADM强效尚缺灵活

ROADM是相对于DWDM中的固定配置OADM而言,其采用可配置的光器件,从而可以方便地实现OTN节点中任意波长的上下和直通配置。根据组网能力的不同,ROADM主要分为二维(支持两个主光线路方向)和多维(支持3个以上的主光线路方向)模式。

采用ROADM设备可以组成大规模的OXC(光交叉连接)设备,从而完成OTN中的光层波长交叉功能,具有交叉能力大的特点,最大可支持8个主光线路方向,共320个波长的交叉。同时交叉过程全部在光层上进行,没有O/E/O转换,所以设备成本较低。但由于受物理因素的影响,不适合于在长途干线中采用,同时纯光环境下的交叉,不支持波长的转换,交叉的灵活性有一定限制。

OTH容量有待提高

一般来说,OTH主要指具备波长级电交叉能力的OTN设备,其主要完成电层的波长交叉和调度。交叉的业务颗粒为ODUk(光数据单元),速率可以是2.5G、10G和40G。

目前由于电交叉芯片能力和设备背板总线能力的限制,业界的OTH设备仅支持320G左右和2.5G业务颗粒的交叉能力,且受设备子框槽位的限制,可以进入交叉总线参与调度的波长较少。这些都造成OTH设备无法满足目前DWDM系统中40×10G以上的建设需求,所以OTH的大规模使用,还要等待业界整个产业链的成熟。

由于OTH电交叉在功能上的不足,所以当前在应用中还可以考虑采用灵活性略差,但成本更低的子速率ADM来实现单波长内子速率业务的复用、调度和保护。

G.709简单节省

G.709是ITU-T为了满足OTN设备基于波长的业务调度和端到端管理而定义的波长业务封装格式。

相比于SDH帧结构,G.709的帧结构要更为简单,同时开销更少。由于不需要解析到净荷单元,所以OTN系统可以较容易地实现基于ODUk的交叉。同时我们看到,OTUk的开销中有一大部分是FEC部分,通过引入FEC,OTN系统可以支持更长的距离和更低的OSNR的应用,从而进一步提升网络生存能力和数据业务的QOS。

另外,控制平面的加载是实现光传送技术向智能化发展的最佳方案,OTN技术的发展让WDM网络对于IP数据业务的承载能力更为灵活。随着ASON控制平面标准以及OTN在智能化方面标准的完善,两个技术将会完美地结合,最终实现基于OTN传输平台的真正意义上的ASON网络。

可以说OTN将是未来最主要的光传送网技术,同时随着近几年ULH(超长跨距DWDM技术)的发展,使得DWDM系统的无电中继传输距离达到了几千公里。ULH的发展与OTN技术的发展相结合,将可以进一步扩大OTN的组网能力,实现在长途干线中的OTN子网部署,减少OTN子网之间的O/E/O连接,提高DWDM系统的传输效率。
 
 

作者:烽火科技集团   来源:通信产业网

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