• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 无线通信 > 技术文章 > 智能机“薄压群芳”的技术策略

智能机“薄压群芳”的技术策略

录入:edatop.com     点击:

  除屏以外,另一个厚度较难解决的就是摄相头了,光学距离不是那么容易改小的。格科微电子销售副总吴新楼表示:"的确,摄像头的高度问题已成为sensor基本竞争要素之一。"不过,这里有一个巧妙的解决办法:"如果又要高像素,又要机身在10mm以内,可以考虑局部突起。"展英通采购总监金奇分享他的看法:如果做AF的话,厚度很难做薄,可以学习三星,摄像头和天线位置突出,既解决了厚度问题,也使得外观轮廓分明、线条感强。网友Droid吴炜补充,"除摄相头外,天线也是后续做薄的主要难点。"

  值得提醒一下的是,网友小本创业工坊认为大家忽略了一个看似乎不重要的东西:"手机做薄的一个主要障碍,是动圈喇叭(4-6mm)太厚,并且EMI的问题对摆放位置有要求。"他透露该公司有个材料,生产成了1mm厚度的扬声器,希望对手机超薄方向,有所作用。

  最后,就是最纠结的东西了——电池。手机厚度与电池密切相当,而电池厚度又与电量密切相关。正如一网友抱怨:"如果电池技术没进展,按今天的水平,8mm用半天,10mm用一天,12mm用两天。消费者用脚投票。"

  超薄,还是待机时间?恐怕五年内都是最纠结的问题。

1  2  3  

上一篇:自制普通红外遥控器遥控电脑
下一篇:如何配制下一代手持设备获得家庭影院般音效

手机天线设计培训教程详情>>

手机天线设计培训教程 国内最全面、系统、专业的手机天线设计培训课程,没有之一;是您学习手机天线设计的最佳选择...【More..

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图