低端智能手机芯片平台比较分析

　　联芯科：如何发挥单芯片智能手机的优势？

　　近日，千元TD智能机，以及中移动1200万部TD手机的招标成为手机圈的大热话题。去年十月的北京通信展，手机设计公司锐合就展示了采用瑞芯微电子的RK2818+STE7210设计的据称是首款千元智能机的终端，今年二月巴塞罗那通信展正式发布。在TD主芯片厂商都还不能提供Android方案的情况下，这种AP+BB的方式也为市场的主流架构。

　　不过，此次IIC上联芯科技向大家展示了两款采用其TD单芯片LC1809的智能手机--宇龙酷派的千元TD智能机，配置Android2.2，自动双模单待，面向时尚、普及型TD智能手机市场。据悉这两款机型已参加中移动的此次招标，3月份就会规模上市了。这种单芯片的方案向AP+BB主流架构发起挑战，"单芯片智能手机将颠覆智能手机市场。"大唐电信集团首席专家，联芯科技市场部总经理刘光军在IIC的智能手机峰会上指出，"采用单芯片的TD智能手机，不论从PCB面积、成本还是从功耗上来说都有相当大的优势。"他表示。

　　刘光军分析，与传统智能手机相当比，单芯片智能手机方案使主芯片数量由7片减少到4片，硬件架构大为简化，外围布局也相应简化，可使得手机整体BOM数量减少140个器件，整机成本可以下降约$15以上。PCB面积也减少了30%，使得智能手机更轻、更薄。"功耗方面更是可以克服目前TD智能手机功耗大的缺陷，使得整体功耗下降约40%以上，特别在多媒体业务方面，功耗降低约150mA."他指出。

　　此外，作为TD标准的发起者，大唐电信联芯科拥有成熟的TD协议栈、全面集成中移动各种定制业务，为用户减少研发难度，加速上市。所以，成本优势加上联芯科在协议栈和中国移动定制业务上的优势，联芯科的LC1809单芯片将是低价智能手机一个非常不错的选择，不过，昌旭仍担心的是，面对高集成、四核（双ARM+双DSP）的LC1809平台，联芯科最大挑战是稳定性，特别是大规模量产后的稳定性，时间和市场是检验稳定性的最好武器，联芯科去年已批量出货同样是四核的LC1808平台，此次又有宇龙酷派这个手机业老大哥帮忙，希望联芯科能引领单芯片TD智能手机市场的发展。