RFID芯片电路板技术优势及产品趋势分析

　　Impinj已经在与几家电子和微芯片制造商合作开发用于PCB板的芯片。其它一些RFID公司也在做同样的事。一周前，在德国RFIDJournalLIVE！Europe2009，MurataElektrONikGmbH 的商业开发工程师AlexanderSchmoldt称，他们公司新开发一个RFID模块Magicstrap，由一个低温共烧陶瓷基质和一个内嵌 RFID芯片组成。模块可以安装在或嵌入PCB板，读取频率800MHz-1，000MHz，读取距离达5米。这意味着PCB板的标签可用于追踪供应链和零售店的产品流通。

　　在奥地利NXP应用和系统中心，中心主管MartinSchatzmayer也展示了一个可以嵌入PCB板的芯片原型，利用PCB的接地层作为芯片天线。这个产品目前还没上市，但Martin相信NXP可以设计在任何PCB板上工作的芯片。

　　Colleran称，将RFID加入PCB板有三个选择，一个将芯片放在板上，将它与板上天线相连；另一个将芯片嵌入板里；第三个是将芯片与一个非板上天线相连。

　　每一种方式都有各其优点和缺点，将芯片放在板上可能会占有PCB板的宝贵空间。如果芯片嵌入板里，板上元件所含的大量金属可能会防碍信号到达天线，影响性能。如果将芯片与非板上天线相连，那么产品金属外壳可以阻止信号的接收。

　　电子产品制造商将根据所制造的产品类型择选应用方式。Colleran称，实现供应链上追踪电子产品所需的5-8英尺距离是可行的。他认为首个含RFID芯片电路板的电子产品将于明年下半年上市。开发可嵌入PCB板里RFID芯片可能需要更长时间。当RFID成为PCB板上另一个常用的元件时，供应链各方会利用它来追踪电子产品的整个生命周期。