光器件集成化是光网络发展的必由之路

　　二、光集成技术的新发展

　　光集成在其自身发展过程中，由于应用方面提出的各种新要求，以及光学固有的特点，其概念和内容已有很大的发展和扩充。由于光器件功能的多样性，不像集成电路那样可以在同一种材料的基板上实现各种最佳性能的光器件，因而不仅有同一基板上的单片集成，也需要不同材料构成的混合集成。单片集成的光子器件现在称为光子集成回路PIC。

　　许多光子器件需要电路的驱动和控制，因而发展了光器件和电子器件的集成，这已成为光集成发展的一个重要方向，称为光电子集成回路OEIC。

　　光具有在传输中互不干扰的特性，为了提高信息传输的密度，集成光路不仅有二维的，也可发展三维的和一维的。光在一定条件下可以从自由空间进入光波导，这样就可以使集成光路的范畴不只局限于光波导，形成了自由空间集成光路。

　　许多光的器件要其参数动态可调、光学的精密对准以及封装，这些都离不开微型精密的机械装置，将微机械(包括纳米机械)集成在光学系统中将具有无可取代的地位，近年来出现的光学MEMS或MOEMS就是光集成发展的结果。

　　不同规模，不同形式的集成光学器件和模块已逐步在光纤通信中得到实用，如光调制器、可调声光滤波器(AOTF)等LiNbO3光波导器件，激光器和电吸收调制器集成的半导体PIC模块，SiO2/Si为基的阵列波导光栅AWG成功地用于许多波长复用的DWDM系统，通道数以千计的三维空间的MOEMS光开关，几乎已成为公认最有希望的OXC的解决方案。

　　可以预见在相当长一段时间内，不同材料和不同技术的光集成将同时共存。根据美国CIR(通信工业者)最近预测，2005年不同材料的光集成市场份额如表一所列。

　　目前这种分类和预测不一定很准确，但是从这些数据大致可看出在未来的几年内光集成器件会有巨大的增长。其中以磷化铟材料的光集成器件增长最快，聚合物和二氧化硅/硅的光波导集成器件也有明显的潜力。