三菱电机：引领高速光器件时代

　　在OLT一侧，为了兼容目前的三项组件的设计，开发了EAM激光器即EML的新型封装技术。EML和DFB、FP激光器不同，需要温度控制冷却器。过去为了能够把冷却器简单地搭载在组件中，采用了盒式封装。但是，由于OLT的三项组件不容易直接焊接在盒式封装上，不能符合低成本、高产量的FTTx的产品生产要求。

　　三菱电机成功地将和FB、DFB一样尺寸直径为5.6mm的TO-CAN连通冷却器一起封装，这样在提高了生产性的同时，也可以同时兼容三项组件。实现新产品的量产化，为下一代PON系统尽快普及做贡献。

　　    在100G的高端产品中，我们现在可以提供25G的模块，在现有的CFP收发一体化模块中，分为四个通道的EML激光器，同时为了加入输出的光信号，内置光分波器。CFP收发一体化模块的尺寸宽度是80毫米，不适用于下一代40毫米的CFP2。所以三菱电机考虑将现有的4个EML模块和光分拨器，全部内置在一个模块当中，成为一体化的模块。   

　　 在开发下一代100G的集成CFP模块中，过去使用光纤线路连接四个CFP模块和一个分波器，连接非常复杂，是小型化的障碍，现在考虑把这些技能整合在一起，就可以实现布线的简捷，以及模块的小型化。

　　 尺寸的减少也可以降低对功耗的要求，现在CFP产品将会把24瓦的功耗上线压缩到16瓦。下一代的CFP2将会更进一步压缩至9瓦以下。对于EML的模块来说，小型化、集成化的同时还可以取得收发一体化模块的低功耗效应。但仅仅降低EML跟冷却器的功耗还达不到目标，必须大幅度的降低其他部件的功耗。

　　 在收发一体模块中真的功耗比例最大的是EML的驱动芯片，现在采用的是高增益深化加工艺驱动芯片，高增益造成了高增耗。现在开发可以在低电压下工作的新型EML激光器，大大降低功耗。