PLC Splitter芯片的离子交换工艺及玻璃选择

　　三、芯片性能与可靠性实验

　　我们对基于玻璃基离子交换技术的PLC芯片的性能以及可靠性都进行了严格的测试与监控。芯片的性能完全达到了行业商业化标准，芯片的可靠性检测内容包括：

　　*经过权威机构检测，玻璃材料的玻璃化温度Tg=580度；耐酸等级1类；耐碱性B类；耐潮性A类；材料透过滤>98% (1250nm~1650nm)。玻璃材料的优越光学特性以及稳定性为PLC Splitter芯片的性能及可靠性提供了坚实的保障。

　　*2012年10月，按照Telcordia GR-1209-CORE和Telcordia GR-1221-CORE标准我们对裸芯片、带耦合好光纤阵列的半成品、封入管壳的光分路器成品进行了可靠性实验(参见表3)，结果表明：芯片完全通过相关可靠性关测试要求。芯片的可靠性实验目前还在延续，截止2013年3月，经过3000h的高温存储、低温存储、高温高湿存储以及2000次高低温循环测试，芯片各项性能指标正常。

表3  Telcordia检测内容

　　*PCT实验(110度，1.2atm，96h)

　　芯片的PCT实验数据参见图5所示(样本数：50pcs；IL测试误差+/-0.1dB)，芯片PCT实验前后IL变化量<0.3dB。

图5  1x8芯片PCT实验前后IL变化

　　基于离子交换技术的PLC splitter 的成功开发，使得中兴新地建立了完整的光分路器产业链，处于行业领先地位。该平台的建立，也为中兴新地后续新的高端产品的开发打下了坚实的基础。

　　作者：深圳市中兴新地通信器材有限公司 高阳 焦俊涛 付勇 杨栋