GPON ONT设备成本分析及降低成本方案

　　由表1可知，外壳、插针、PCB与控制芯片这几部分占光模块总成本近30%，而这几部分的功能与光/电转换无关，可全部归为辅料。若有办法直接将这部分辅料去掉，无疑可显著降低光模块成本，进而降低整个系统的成本。

　　光模块成本构成中的DFB与APD芯片，在光/电转换中也起着至关重要的作用。DFB芯片的功能是将ONT系统发给光模块的高速数字信号转换为驱动激光器发光的电流信号；APD芯片的功能是将探测器输出的电压信号转换为标准的高速数字信号送至ONT系统。这两类芯片目前主要被欧美企业所垄断，虽然国内专家也成功研制出了类似产品，但目前尚未在市场上得到大规模的应用。

光模块与光学器件成本构成

　　2.降低成本方案

　　在上一节中提到了一种通过去掉光模块辅助材料来降低光模块成本的思路，现在继续讨论这一思路的可能性。光模块与GPON ONT系统一样，内部也是在PCB上焊接各种元器件，如果在系统PCB上能腾出足够的空间，将光模块上的电路全部布置在系统PCB上，则插针、外壳和PCB这3种辅料完全可以省去。另一个辅助材料是光模块电路中的主控芯片MCU（微控制单元），其主要功能是控制APD升压电路、存储BOSA（光收发组件）调制信息与DDM（数字诊断信息）以及向GPON远端系统片上系统芯片上报DDM 等3项功能。理论上，控制APD升压电路可由带数/模转换功能的BOSA驱动芯片来实现；信息的存储可由系统远端设备上的闪存来完成；而上报DDM 的功能则可通过由系统远端设备片上系统芯片直接从闪存中读取来实现。也就是说，MCU的各项功能在BOB（板载光收发子组件）电路中均可由已有的其他模块来实现，因此在电路中可省去光模块MCU，仅保留BOSA、光发射驱动模块、光接收限制放大模块和APD 升压电路。目前业内简称上述方案为BOB方案。