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10G EPON产业体系完善规模商用前景看好

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　　移动通信网消息，随着互联网业务的高速发展，高清视频、云计算、物联网、智能生活网等业务的兴起，当前普遍的几兆、十几兆的带宽将难以满足人们对互联网的应用要求。欧美和亚太很多国家宽带战略目标为中期用户100Mbit/s宽带能力和远期用户1G宽带能力。我国将实施"宽带中国"战略，总体上提升宽带用户的接入速率，4M及以上宽带产品的用户超过50%。

　　高带宽的需求，使得EPON和GPON技术将进一步升级，作为下一代FTTx技术，10G xPON技术的商业化部署已成为业界关注的焦点。

　　1. 10G EPON产业链已经成熟

　　（1）10G EPON MAC芯片

　　10G EPON芯片主流厂商较多，Qualcomm（高通）、Broadcom、PMC-Sierra、Cortina等全球主流器件商已全力投入10G EPON芯片产业，2010年OLT与ONU都分别有2个厂商可提供ASIC芯片。目前所有10G EPON 芯片厂家均推出了支持对称/非对称模式的ASIC芯片，单芯片可支持4 PON口，显著降低了成本与功耗。

　　（2）10G EPON光模块

　　10G EPON光模块已有3年以上的发展，全球主流光器件厂家已全面投入。海信光电子、SourcePhotonics、Superxon、WTD 等光模块厂商先后发布10G EPON对称/非对称光模块，在封装、指标、成本方面取得长足进步。其中海信光电子、Superxon可提供的10G对称和非对称方案 OLT和ONU的光模块已经成熟商用。各厂商已确认通用MSA（多源协议），实现了兼容与互换，并纳入到CCSA标准（10年Q2已完成），有效加快了产业规模化与成本降低速度。

　　（3）芯片级和设备级互通

　　在芯片级互通方面，2009年中国电信组织Broadcom、Qualcomm、PMC-Sierra等芯片厂家进行了非对称10G EPON芯片的互通测试，并在全球首次实现了非对称10G EPON的芯片级互通；2010年Broadcom、Qualcomm和PMC-Sierra进行了10G EPON芯片搅动算法的测试，进一步加强了10G EPON网络的安全性。

　　在设备级互通方面，2009年中国移动组织了基于FPGA的10G PON设备级单系统测试；2010年中国联通组织了基于FPGA的10G PON设备级单系统测试；2011年中国电信组织烽火、中兴、华为等设备厂商，进行了两次10G EPON单系统测试及一次10GEPON系统互通测试。

　　目前包括烽火在内的主流设备厂家的10G EPON产品均能顺利通过运营商组织的单系统测试和互通测试，而且测试皆参照现有EPON成熟的测试规范，覆盖了系统功能、业务性能、组播、保护与安全、OAM&远程管理等，全面反映了10G EPON产品已具备符合实际商用要求的功能、性能、成熟度与互通能力。

　　（4）成本分析

　　当前10G EPON应用场景，主要建设模式为FTTB，其MDU成本仅比EPON高出5%~20%，而带宽能力却获得近10倍的提升，10G EPON的带宽性价比已远超EPON和GPON。根据成本对比分析，FTTB改造相比FTTH新建成本低15%。随着10G EPON的规模部署，设备成本将进一步降低。几种建设模式的成本对比见表1。