光通信网络——MSTP/SDH原理浅析

　　总线都是位于背板上的，业务总线延伸到交叉板，负责电路调度，开销总线延伸到主控板，负责管理维护。业务总线越宽，可以支撑的交叉容量就越大，设备性能就越强悍。具体设备的总线结构在开局维护里再写，大体上网络运行时间长了，业务量上来，交叉和总线资源总是有限的，已经到了画不出详细时隙图的地步，那么如果遇到了毫无征兆的业务下发失败，不必大惊小怪，检查清理业务总线吧……

　　开销总线维持着各个单板和主控板之间的联系，要注意的是，不是所有的单板都能够分到SCCnumber号，只有逻辑系统里的线路口才有权获得这个号码，号码耗尽时也有可能分不到，这时这个口就不能用来组织MSP了，SCCnumber在排错时是比较实用的。

　　还有一些设备知识不具有普遍意义，或者对SDH理论的理解没什么帮助，下次再写。SDH原理大概是这些，要深挖的话切入点也不少，随着技术的发展，SDH含盖的范围在逐渐拓展，IP over SDH是怎样实现的?MSTP是什么样的网络架构?笔者尝试着解释，与大家共同学习提高。

　　IP包向SDH净荷的映射

　　所有SDH电路是端到端的，LAPS和HDLC都有应用局限，所以使用PPP做为SDH承载IP的协议，IETF的标准就是这样定义的，相关RFC为1619和1662。PPP封装的开销是很低的，IP包经过PPP封装，就变成了一串字节流，然后再映射到SDH的通道上。IPV6也是一样的，使用PPP封装向SDH里映射。

　　接口方面包交换网络这一侧使用POS接口，SDH网络使用标准STM-N光/电接口。另一种通过SDH网络分解出来的E1电信号，就和标准的PDH信号一样，同样是PPP封装，通过V.35串口接入包交换网络。

　　如果需要将2M信号再切割到64K，接口就改为CE1，需要将STM-1信号切割到2M，接口相应的使用CPOS接口，前面有提到E1序号对应的问题就出现在这里。

　　MSTP

　　SDH的基础速率155M，实际能达到的带宽只有一百二十多M，SONET能提供的带宽还要稍大一些，但是数据流量如果超出这个峰值，就直接丢包。要解决这个问题，那么就把存储转发做到端口上去，MSTP技术应运而生。MSTP网络内部仍然是SDH的电路交叉、绑定、调度，接口换上了RJ45口，整个MSTP网络就成了一个二层交换机，交换机的各个接口分布在不同的网元上，最后划上VLAN分割广播域，这里的VLAN在SDH网络内部有效，对外透明。当然为了实现这些功能，MSTP也使用了一些新技术：

　　MSTP需要考虑的是以太帧向SDH净荷映射的一个过程，进入接口的以太帧被打上tag进行标记识别(注意这个标签只用于SDH网络内部对外毫无意义)，然后切割封装。一开始，PPP又承担起了封装任务，而相较之下GFP同时支持定长帧和变长帧，效率稍高一点，所以MSTP也逐渐转向GFP封装，目前大部分MSTP的实现模式是mac->GFP->SDH。

　　虚级联和LCAS 技术用于解决SDH的速率等级与以太网的速率等级不匹配的问题，提高带宽利用率。通过改变设备的交叉结构和新定义开销字节，虚级联拆除了SDH传输中固有的复帧结构，而LCAS实现了基于2M基础单元的带宽动态分配。