华为路由器践行节能低碳 赢领“绿色通信”时代

　　先进工艺芯片 降能30%

　　随着半导体工艺的飞速发展，从65nm、45nm、40nm到现在32nm时代，以至将来更高的工艺，带来芯片集成度不断提高，同时，功耗也大幅降低。设计经验表明，芯片工艺每提升一代，单位门电路能耗降低接近30%。华为采用先进工艺芯片，使单槽位端口容量增大的同时，功耗也达到最优。华为紧随芯片行业工艺发展节奏，实现了产品高性能和低功耗的完美结合。以华为路由器240G单板为例，芯片采用40nm的工艺，单板功耗为450W，而业界同等能力单板采用65nm，功耗达到800W以上，功耗节省接近一半。这也印证了先进的芯片工艺水平，是设备低功耗的基础。

　　业务板架构优化 降耗15%

　　依托强大的芯片设计能力，华为对业务处理单板进行了芯片级的架构优化，使得芯片功能的集成与分离更加合理，实现功耗降低15%左右。例如，对于路由表项查找功能，业界通用的商业芯片都是采用专用的硬件查找芯片，而华为通过查找算法优化将这一功能集成在其NP芯片中，这一改进既节省了专用芯片的耗电，也节省了与周边芯片互连接口的耗电，在功耗降低的同时，也节省了有效布板面积，可谓一举三得。

　　智能动态节能 降耗10%

　　华为采用多项创新的动态节能技术，把业务模型与应用场景结合起来分析，创新实现根据业务特点进行动态调整能耗，构建了强大的技术竞争力，实现约10%的功耗节省。

　　核心处理器变频与多核资源池双重调节，形成能力可变的处理资源池。这一技术可以实现不同流量、不同时段进行1/n细分的精细动态调整，降低处理器整体运行功耗。该技术类似目前的多核手机，采用四核CPU，每个核又可工作在不同频段。就像格力的"变频空调"帮助成龙省电30%一样，华为的"变频路由器"节能表现同样出色。

　　采用多种带宽自适应总线专利技术。作为数据高速公路的芯片间数据总线，其特性点是分布广泛——涉及每个芯片、单板间的互连，因此其单板功耗占比及其高。华为经过多年的潜心研究在低功耗总线技术上取得了突破，建立一套具有总线带宽自适应能力的总线协议，通过对数据总线的通道数量、频率及功耗管理，设计了以实际带宽需求为控制目标的动态休眠型总线，资源利用率高、高可靠性、低功耗、高性能均做到最优匹配。

　　采用智能动态节能技术功耗前后对比如下图所示：

　　专利散热设计 能耗较业界低5%

　　华为路由器采用专利散热器技术，克服器件高度差异引起的受力和热阻增大问题，解决布局和散热之间矛盾，使得主芯片散热效率大幅提升；同时设备采用"U"形风道设计，增加了气流与被散热单元接触面积与持续时间，从而加强了热交换效果，散热能力大幅提升。通过从部件到整机全面的高效的散热设计，散热效率提升30%的同时，实现能耗较业界低约5%。