包含ZigBee传感和控制解决方案的经济高效的无线个人区域网络

方形扁平无铅封装是低成本无线联网子系统收发器部分的最佳小体积封装解决方案。

这种封装充分考虑了传感和控制解决方案所固有的主板空间限制问题。

在实施空间有限且通常以电池为电源的最终节点情况中，尺寸显得尤其重要。

图 4是一个分析无线解决方案的矩阵示例。矩阵设计因素很容易扩展，使之包括微控制器特性、功能以及性能。

微控制器

在选择传感和控制实施机制时，有几种替代方案。有些设计人员选择系统封装(SiP) 或平台封装(PiP)，收发器和MCU功能包括在单一封装或集成电路中。然而，如果设计人员倾向于选择独立收发器和MCU配置，他们就可以灵活地选择各种MCU，来混合和匹配多种最终产品配置。

在后一种机制中，选择适当的MCU需要进行彻底的研究。这取决于传感和控制应用的复杂性与适当的性能因素、内存配置和外围设备模块的匹配。通常，对于低成本无线传感系统来说，20 MHz CPU 操作频率范围(10 MHz总线时钟)内的8位微控制器就能够提供一个易于实施的、低成本的替代方案。在线调试(加上芯片调试模块的两个断点)期间用来支持单断点(标签和力量选项)设置的背景调试和断点功能提供首选调试环境。很多MCU解决方案支持可最多32个中断/复位源。

传感和控制应用的内存要求通常是8K字节 的闪存和512字节的RAM，或者最低4K字节的闪存和256字节的RAM。全操作电压和温度条件下的闪存读取、编程或擦除是必需的。