无线芯片在高集成化中寻找机遇

博通公司的梁宜认为，无线技术的集成面临最大的问题并不是如何把这些电路集成到一颗芯片上，而是在于集成之后如何工作，这其中抗干扰能力是面临的最大挑战。特别是在集成度不断增加之后，确保不同标准技术在工作时的相对独立和减少其他技术对其的干扰就成为一个亟待解决的问题。如果不能有效解决不同电路之间的干扰问题，那么集成就失去了应有的意义。

CSR公司的吴松如谈到这个问题时认为，集成之后的一个重点问题是射频和天线，特别是不同无线技术虽然射频端电路有很多相似的地方，但在天线部分还存在很多不同，比如蓝牙技术的天线短但是要求功率较大，而FM技术的天线则要求环形长天线，这就造成即使芯片可以集成多功能但天线将成为未来设计的制约因素。

Atheros公司的Horng则把无线集成技术未来的瓶颈定位在射频设计上，随着集成度的提高和制程的进步，无线半导体留给模拟部分的面积越来越紧凑，65nm工艺对射频设计而言并没有什么优势，因为数字技术可以轻易缩小，模拟部分则面临很多困难，这也是65nm射频产品效率不高的主要问题。

除了这些技术上亟待解决的问题之外，无线半导体的集成还面临许多应用上的困惑。博通公司梁宜就明确指出，无线半导体虽然集成是大趋势，但如何规划集成技术的产品路线图有很大的学问，必须充分考虑到市场的需求和实际设计特别是产品设计的定位，否则，一味追求高集成度而融合更多无线技术可能适得其反。

图2　多功能产品对无线连接的需求

诚然，在单芯片中集成更多的无线技术可以降低总体成本，但集成技术越多意味着设计面临的挑战越大，其成本比少集成一两种技术还是要高一点的，因此集成也需要满足成本和功能之间的平衡。另外，由于集成之后面临着共用射频电路的问题，因此集成在一颗芯片上的多种无线技术必然不能同时应用，这就促使经常或者偶尔需要同时开启的业务必须尽可能保持在不同的芯片之上；而且还必须解决多种技术同时应用的干扰问题，这要求在芯片设计时必须合理考虑不同标准之间的抗干扰条件的不同。上述这些问题意味着，即使集成更多无线技术是未来无线芯片发展的最主要趋势，但集成不是简单地将无限多的技术统统扔进一颗芯片，依然要在性能、成本和功耗等前提下实现有效地多种标准集成。