无线芯片在高集成化中寻找机遇

博通（Broadcomm）公司是倡导无线芯片高集成化的主力军之一，作为一家以通信技术起家的Fabless公司，博通公司大中华区总经理梁宜认为，未来无线市场将是以高集成度取胜的领域，对于博通来说，意味着需要将多种无线技术集成在一颗芯片上，并且在每个技术上都需要保持技术优势才能取得竞争的胜利，因此企业在集成化技术上的实力和全面技术发展优势将是未来无线半导体企业发展的核心竞争力。如果按博通公司的业务划分，无线和手机应用已经占据公司1/3以上的市场份额，梁宜认为，博通产品在市场上取胜的关键之一就是博通一直在IC设计的集成度上优势明显。

博通公司认为无线半导体未来一个重要的需求是Mobile与Wireless技术的整合，特别是将Wi-Fi、Bluetooth、GPS、FM等多种无线技术整合到尽可能少的芯片中，为单一设备提供多种连接方式将广受市场的欢迎。由于多种无线技术工作在相近的频段，并且射频电路有许多相似之处，这就为集成提供了更多的可能性。与博通持相同观点的还包括另外两家领先的无线半导体厂商，CSR和Atheros。

Atheros公司是以标准CMOS工艺设计无线射频芯片为主，并且在高性能和低功耗结合角度取得很大成功。该公司GPS业务拓展总监 James Horng肯定地认为，未来通信半导体产品如果不能做成单芯片，将缺乏足够的成本竞争力，在未来五年内，Bluetooth+Wi-Fi+GPS将成为绝大多数可连接无线设备的标准配置，至少从封装成本来看，单芯片与多芯片相比就有了足够的成本优势，更何况还能降低功耗、缩减体积。

依靠蓝牙技术上的优势发展起来的CSR公司则在应用角度更为贴近市场需求，该公司中国区总经理吴松如将无线集成技术的范围延伸到更多技术，他认为NFC（近距离通信）和FM调频收发技术同样将会在未来的个人电子设备中与其他无线技术集成到一起。随着智能交通的发展，个人NFC特别是无源NFC技术将会在便携电子产品（比如手机）中获得广阔的应用前景，毫无疑问，如果能将NFC和其他无线技术融合在一起，将是个极有竞争力的产品。

虽然在市场上，这几家公司彼此存在许多竞争领域，但对于无线技术相近的看法正是几家公司取得成功的原因之一。博通最初主攻网络通信，CSR则是蓝牙起家，Wi-Fi是Atheros成功的基础，三家公司在技术上各有擅长，不过都强调出色的射频设计是决定产品性能的关键。随着无线技术的发展，三家公司已经步调一致地将未来维系在Bluetooth+Wi-Fi+GPS为基础的无线半导体单芯片集成产品领域。另一个相同的地方是，三家公司都认为GPS技术若要取得大范围应用，未来必须将芯片成本降低到1美元以下。

面临的问题

集成化作为未来无线半导体的趋势，意味着要将更多的无线技术集成到同一颗芯片中，这不仅对IC设计能力提出挑战，同时面临很多其他的问题。

作者：李健   来源：电子产品世界