无线芯片在高集成化中寻找机遇

连接性是未来电子产品最值得期待的特性，几乎所有的电子产品消费者都希望能够通过无线连接与其他设备进行互动，因此，未来每个电子产品都有一个射频收发模块将成为无线芯片最主要的市场推动力，在这样庞大的市场机遇面前，并不是每个公司都可以分一杯羹，随着无线技术的成熟，无线市场的竞争远比以前更为激烈和复杂。

集成化趋势

无线半导体市场在早期以手机半导体为主，基带是最早无线芯片的核心，TI正是以此奠定多年无线半导体老大的地位，随着基带技术的成熟和普及，NXP、Skyworks、ADI和MTK等公司的产品与TI在质量上不相上下，基带市场逐渐饱和并形成均势的格局，而随着无线网络和无线连接技术的普及，其他无线标准芯片逐渐成为无线市场的主力，并且催生了一系列新兴无线半导体厂商。

目前，无线半导体的主要应用领域是便携消费产品（手机依然是其中最主要的载体），这就注定要持续面临低功耗和低成本要求，与此同时，不同的接入标准也逐渐吸引消费者，因此将不同的标准引入到单一设备，特别是手机中，就成为未来无线半导体技术发展的主要方向，并由此开始了高集成化在无线半导体技术中的关键角色。

图1　无线连接成为便携设备新需要

作者：李健   来源：电子产品世界