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瞄上IoT安全支付市场,英特尔、Visa都预谋出啥产品?
双方将把Visa的加密技术整合至Intel针对交易研发的资料保护技术,供商家选择是否采用更安全的资料传输方式,即使资料遭截取也无法取用。此外,将交易的验证与硬体装置绑定,消费者经认可的硬体装置进行支付,以协助降低交易风险。
全球最大信用卡网路组织Visa与晶片大厂英特尔(Intel)24日宣布达成合作协议,双方将针对物联网(IoT)装置研发结合支付、资讯安全的软硬体技术至后者的晶片组产品中,以因应未来多元连网装置可能的安全支付需求。
Visa与Intel看准包括个人电脑、行动装置、智慧家具、穿戴装置等连网装置未来可能的商务需求,决定合作发展相应技术,两家公司在联合声明中表示,随着商务光谱的发展,其规模与复杂度也跟着提高,更精细的隐私需求与安全控管必须以简单、可相互操作,以及便利的方式将服务传递给使用者,双方将合作开发整合资料安全解决方案,并整合入Intel的晶片产品中,以协助装置制造商在新兴连网装置上打造更安全的支付功能。
Visa与Intel的合作将集中在两个部分,分别是推动更安全的IoT生态,以及提升线上与装置验证机制。双方将把Visa的加密技术整合至Intel针对交易研发的资料保护技术,并以产品选项的方式,供商家选择是否采用更安全的资料传输方式。新的技术可让采用该技术的硬体装置以加密方式传输相关交易资料,尽管资料在交易过程中遭截取,也无法被取用。此外,双方也计画采用Intel晶片作为硬体的信任根凭证,并在其上打造相关软体。
此外,在提升线上与装置验证安全部分,信用卡持卡人透过经认可的硬体装置进行的支付动作,可有效协助商家与发卡银行判断该交易的风险高低。藉由硬体层的资料,可让交易在Visa的3-D安全验证交易流程中,协助发卡银行提高核准交易时的信心水准,或藉此决定是否要求其他验证程序来辅助可疑交易的核准判定。
双方合作的新技术预计将在第7代的Intel Core处理器上搭配上市。
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