台湾物联网出路，欲站在高通的肩膀上

眼下两岸官方交流中断，不利两岸在全球5G行动通讯技术标准及物联网的产业合作，台湾官方转向加强与美商合作。经济部7日与全球IC设计大厂高通签合作备忘录（MOU），未来双方将在5G技术、车用电子等物联网应用领域合作。台湾业者叫好，认为台厂可借力使力，一口气打通大陆与全球市场。

全球最快2020年进入5G时代，物联网应用成为科技业的重头戏，被视为新的蓝海市场。截至目前，中美在全球5G标准制定的主导权上相互较劲；台湾则因市场有限，难自行制定国际标准，无论官方或个别企业，过去几年多选择积极参与国际合作，以利取得市场先机。

在两岸官方交流机制停摆下，近期两岸5G合作交流只剩民间，而我方则更积极与美商合作。经济部7日与全球IC设计大厂高通签MOU，双方将进行策略联盟，共同发展各项5G和物联网应用的技术跟服务。

经济部次长沈荣津致词时表示，藉由引进高通的技术能量，可进一步提高产业的创新研发实力，打造台湾的物联网产业链。而美国高通董事会执行主席Paul E. Jacobs也说，因应未来物联网产业的高客制化，台不仅具备弹性多元的工业生产能力，更可做为连结亚洲及全球市场的跳板。

然而，台湾业者会中私下坦言，无论中美哪一方在全球5G标准之争中取胜，大陆市场还是相当重要。但对于两岸官方产业合作的瓶颈，多半不愿多做表态；一些业者仅透露已主动出击，寻找陆方合作的机会。

另有一些业者乐观看待，认为全球5G标准制定出来后，一定是朝开放性的产业标准发展，不会为某一国家地区、业者给垄断。这点对于想要开拓国际市场的大陆厂商，如华为来说，也是相当重要；台业者可从中找到挖掘大陆市场的机会，如设备。