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解决IIOT产品中关键难题，凌力尔特SmartMesh实力几何？

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<> 长久以来，凌力尔特 (Linr Tchnoloy) 都是一家值得工业客户长期信赖的产品供应商。特别是在现今的工业物联网 (IIOT) 应用上，产品往往需要更高的可靠性与更好的品质，然而一般以消费市场为导向的技术，并无法满足此种特性的应用。还好，产品的高稳定度与可靠度，正是凌力尔特所擅长的。<> 解决 IIOT 的全新挑战< styl="txt-lin: cntr;"> &nbs;< styl="txt-lin: cntr;"> < styl="txt-lin: cntr;"> 图1<> 凌力尔特 Dust Ntworks 产品总裁 Joy Wiss 指出，对于 IIOT 应用来说，两大关键产品包括无线通信与电源管理。而关键的挑战，在于获得大量数据资料的同时，又必须兼顾可靠性与维持超低功耗。这样的特性，让感测器节点可走向无线化，且不需要外接电源线。一旦省去了电线，感测器节点就可以更广泛被部署在任何布线难以到达的区域，同时还可以维持低成本。凌力尔特的 SmrtMsh 拥有更低功耗，可为 IIOT 提供更可靠的无线网路连结。凌力尔特同时也是电源管理技术的市场领导者，可提供电池使用与能源采集装置更高的效率，并同时维持超低功耗。<> Joy Wiss 说，想要有效整合并部署 IIOT 系统，有许多事项必须注意。例如，无线系统必须经过认证，才能在某些区域中使用。凌力尔特的 SmrtMsh 产品线，拥有预先认证过的 CB 模组，可加速客户的产品开发速度。此外，在设计整体系统时，必须优先考虑系统部署的难易度。如果系统设计中需求节点需要有电线供电，或者电池得频繁更换时，将使得部署过程更为复杂，成本也将更昂贵。凌力尔特低功耗无线技术和电源管理产品的组合，可为开发人员构建具有超长的电池寿命，并兼具数据可靠性的稳定系统。凌力尔特的 DC/DC 转换器 (例如 LTC3335) 就是专为满足此类系统的电力需求，并考虑电池的容量与优化能源利用效率所开发。<> 凌力尔特波士顿设计中心总监 Sm Nork 也指出，另一种 IIOT 方案面临的挑战则在于提供稳定可靠的电源。许多 IIOT 感测器被部署在难以触及的区域或者需要与行动设备进行连结。在这种状况下，就需要更长效的电池来供应稳定电力，如此将可省去更换电池所导致的停机损失与维修费用。面对这样的需求，凌力尔特也开发了一系列的高效率 DC/DC 转换器，让电池的使用效率提升至最高。<> Sm Nork说，LTC3335是一款毫微功率的高效率同步升降压转换器，内建的精确库伦计数器可提供高达50m 的连续输出电流。该元件具备仅680n 的静态电流，以及从 5m 至250m 的可编程峰值输入电流，非常适合IIOT这样的低功率电池应用。<> Joy Wiss 还提到，目前凌力尔特已在位于加州 Milits 的半导体晶圆厂中导入无线感知网路，以监控气体的使用状态。在晶圆制造过程中，必须使用超过 175 种的特殊气体。这些气体的稳定供应正是 IC 晶片制造的关键。因此，所有的气瓶必须密切监测，确保其供应过程不间断，一旦供应意外中断，将使晶圆报废而需付出高额代价。在过去，技术人员必须每天手动纪录三次晶圆厂中的气瓶压力，过程不但须付出昂贵的维护成本，也很容易出现人为错误。< styl="txt-lin: cntr;"> &nbs;< styl="txt-lin: cntr;"> < styl="txt-lin: cntr;"> 图2<> 一般来说，想在晶圆厂中进行布线是不切实际的。气体钢瓶遍布在晶圆厂中，而这些气瓶并非一开始就使用交流电或乙太网路。此外，为了安全起见，晶圆厂建筑多半使用混凝土墙结构，因此要在这样的建筑结构中布建线路，成本将非常高昂。而要在一个大型的建筑结构中安装电源与网路线，也可能导致生产线停机，而损失庞大的成本。即便是传统的无线解决方案，也需要电源线，这也是困难重重。<> SmrtMsh I 无线解决方案<> Joy Wiss 认为，面对这样的挑战，最佳解决方法，就是安装 32 个监控节点的 SmrtMsh 无线网路方案来监测这些气体钢瓶。每个节点都可以独自进行监控，并自行联网以将数据回传。这样的装置只需要一对 L91 锂电池，就可提供达 8 年供电寿命。更可省去额外安装网路线的困扰。<> 即使在晶圆厂的金属建筑建构之中，这样的网路依然十分可靠。在最初几个月，网路持续保持运作，传送超过 26 万笔数据，且可靠性达 99.99999%，这比起精密度达 5 个 9 的高阶通讯与电脑系统还更可靠。<> 结语<> 有了即时的气体消耗率，技术人员就可以精确掌握更换气瓶的时间，减少过早更换气瓶所造成的气体损失。这在日常的运作中，将可有效提高使用效率。而收集这些气体的使用数据，并随时提供给工厂进行管理，分析系统趋势，就可进一步优化工厂营运模式，大幅提高半导体晶圆的生产效率。 [] <>

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