任正非：散热与发热机理或是电子技术最核心竞争力

近日，媒体将5月份华为创始人任正非与华为院士（fellow）内部座谈会的记录公布出来。这次座谈会上涉及的话题很广泛，小编这里仅提取与电子半导体相关的内容，供大家参考。

劳动创造世界，资本为创造世界助力
在回答对于英特尔移动芯片业务与诺基亚手机业务失败的思考时，任正非给出了不同的答案。他认为，在通信领域英特尔并不具备优势，失败的原因可能是对通信标准理解不够。而诺基亚失败的原因是过于自信，管理层只看到一两种可能性，不够开放。

原问题：Intel移动芯片业务，诺基亚的手机，两者都是在自己最擅长的领域失败了，您在这方面的思考？

任正非对于此问题的回答：

网络标准从简单到复杂，随着技术进步，标准又会变得越来越简单。在这个交替过程中，很容易产生"黑天鹅"的。Intel之所以在移动芯片业务没有成 功，可能是他们对通信标准理解不够。思科以前那么有钱，为什么不进入无线领域？我们今天是真没钱，因为把钱都分给大家了。

英特尔已停止Broxton与SoFIA的开发

资本给创造世界出了一臂之力，但最重要还是靠劳动创造世界。我们得益于二十几年去读这些标准，融入公司所有人的脑袋中了。对每个脑袋称称重量，然后把股票合理分配，就形成了我们的新机制。虽然走了两个人，但标准体系还存在，读标准的人还是很厉害的。如果公司有一天散了，再重新聚回来，原有的所有体系都不再有了，因为标准 要有生命才能延续。管理是无生命体系，标准体系是无生命体系，如果没有有生命的人去支撑，我们这个体系就付诸东流了。所以，华为公司不能垮，否则几十年来花费了百亿美金积累起来的管理体系就没有用了，形成对技术标准的理解也没有用了。

其他公司想进入这个领域，一定要对网络标准有非常深刻的 理解。诺基亚和微软的合作为什么没有成功？诺基亚太自信，认为一定要用windows才会成功。华为今天也要绑定windows，但是绑的方法不一样，也可能我们就成功了。此一时，彼一时，世事很难料定。现在不敢断言Intel移动芯片业务一定失败了，因为没人说得清楚未来手机是什么样子。所以我们一定要开放，炸开"金字塔尖"。

散热和发热机理可能是电子技术最核心的竞争力
半导体工艺接近物理极限，7纳米工艺以后怎么走是很多业界人士关心的问题。任正非认为，可以用叠加、并联的方案来提高集成度，以面对半导体工艺尺寸难以缩小的问题。"虽然笨一些，在新技术没有出来之前，还是可以替代的。"

为提高集成度，立体封装正成为趋势

徐直军补充道："比利时半导体研究院给我们很强的信心，在我们可见的十年内，半导体技术支持我们继续往前走是有希望的。何庭波预测2025年以后会出现拐点，新的技术可能会出现，我们要保证在现有技术上领先，也要保证拐点出现时，能有能力应对。"

在回答为何能源研究领域越来越需要物理与化学理论时，任正非表示越来越多的能源将消耗在芯片上，所以散热和发热机理可能是电子技术最核心的竞争力。

散热问题成为电子工程的关键问题

原问题：华为以前的成功很多依赖于数学的算法和工具，无论对软件还是硬件。现在能源越深入研究，越发现相当于跟物理化学有关了。

任正非对于此问题的回答：

公司主航道就是要攻克大信息流量的疏导，大数据里最大的困难就是发热，硬件工程、电子工艺最大的问题就是散热。有位专家说，未来50%的能源将消耗在 芯片上，散热和发热机理也可能是电子技术最核心的竞争力。芯片的发热是没有任何价值的，发出多少热，就要散出去多少热，发热和散热是同样重大的科研科技。 所以，发热机制与散热问题是大数据传送的关键挑战，我们需要加大投入研究。

我在乌克兰跟很多学院的教授座谈，他们说散热问题完全可以用数 学解决。我们的热管，居然跟谁都不合作，自己闷着头干能做出什么水平。热导是宇航技术，为什么不能跟有名的宇航研究所科学家和学院合作呢？乌克兰、俄罗斯 的战斗机，加工不如美国的精密，他们就把翅膀故意做得"粗糙"一点，让上面贴附一层空气层流，贴附在翅膀的层流，飞得跟美国战斗机一样快。如果没有很 好的模拟水平，这是绝对做不到的，这是高空的动力水平。那么想想，我们公司的散热原理是什么？

我们要重点研究发热机制，芯片为什么会发热，线路为什么会发热？为什么发那么多热，这个热能不能降下来，怎么把热散出去？从这个角度开始，我们研究为什么要电源，要多少电源，能不能少一点电源， 不要电源行不行？我们要解决芯片发热的机理问题，以及如何把热散出去。能不能几秒钟将手机充满。