中国芯摩拳擦掌，真的能在5G时代完成“变身”？

"超车"的机会
据QUESTEL报告统计，中国芯片专利申请量从2001年之后出现稳定增长，自2010年后申请节奏显着加速，技术创新越来越活跃，整体水平越来越高，对芯片行业的知识产权保护更加重视，到2012年超过3万大关。在全球芯片专利申请量前30位专利权人中，日本公司居多，日立、东芝和NEC排名前三位，其次是美国的IBM、英特尔、德州仪器、高通等老牌企业，中兴通讯、华为的专利申请在国内企业当中排名靠前。
　　

但和国际厂商相比，手机中国联盟秘书长王艳辉认为仍有天然的差距。他对记者表示，目前国产芯片厂商和国际厂商的差距主要体现在几个方面：一是商业模式上的差距，美国有很多IDM公司，韩国有从头到尾的产业链，中国各自为战，没有清晰的模式；二是龙头企业差距，国内企业的销售额和生产规模与欧美公司相比有一定的距离；三是生产工艺和技术上差异；四是资本差距，有传言称国内集成电路制造行业全行业的研发投入不及英特尔一家的六分之一。
　　

这意味着，由于难以依靠自身积累完成再投资和持续的研发投入，中国芯片厂商从一开始就输在了起跑线上，但在很多厂商看来，这并不代表未来没有"超车"的机会。
　　

"华为对于芯片的研究从1991年就开始了，海思芯片去年也实现了5000万片的发货。"华为轮值CEO郭平对记者如是说。
　　

而刘新阳也认为在5G时代，中国厂商，特别是具有通信能力的厂商在集成电路领域有更多的优势。"5G技术有更多的连接，可以解决物联网多连接、低延时的需求，这都是中兴微所擅长的领域。"他认为，智能制造和物联网需要集成电路提供更多的智能化或者通信的能力，包括计算、存储、无线控制，同时也联接更多的终端。
　　

"终端芯片应用趋势上会与智能家庭结合，与未来多媒体数据中心结合，整体市场有很大潜力。"王艳辉对记者表示，从2016年市场，智能终端品类向更宽泛的形态发展，而智能终端市场的活跃会让中国芯片产业有弯道超车的机会。