IoT布局有“道”，看IC厂商如何化繁为“简”？

引言： 为实现物联网的万物互联，蓝牙无线连接技术进一步强化连接能力和通信距离。同时，半导体企业开始推出多协议芯片方案。此外，并从专注于技术的提升转向如何更好地满足客户的需求。
　　

从互联网、到移动互联网、再到物联网，连接的形态正在发生着翻天覆地的变化。互联网时代，主要是电脑与网络间的连接;移动互联网时代，则使得手机与电脑和网络连接在一起。而物联网时代，将会让各种各样形态的智能产品，从手机、手表、手环等个人相关的产品，到汽车、音箱、空调等家用产品，再到智慧农业、智慧工业等相关的产品，都将进行相互连接。
　　

据研究数据显示，到2020年，物联网连接的设备将达750亿台。这些产品间的互联，是实时而且是长久的，有些需要几年甚至几十年。要实现这种互联，超低功耗成为物联网的关键要素。如何实现设备间的超低耗连接，关键要从无线连接技术、到芯片、传感器、微处器理等上游技术方案的优化。

蓝牙发布2016技术蓝图 提升距离、速度及MESH联网
蓝牙技术、Zigbee、Wi-Fi是三种主流无线连接技术，蓝牙以点对点的超低低功耗见长，Zigbee以低功耗和MESH自组网见长，而Wi-Fi则以大数据高带传输见长。为强化在物联网的应用，Wi-Fi联盟推出低功耗Wi-Fi技术，Zigbee联盟宣布Zigbee3.0获批。在发布蓝牙4.2之后，近日蓝牙联盟发布了2016年的技术蓝图。
 

对于蓝牙2016年的技术蓝图，蓝牙技术将实现更长通信距离、更快传输速度及Mesh联网功能。同时，宣传其开发工具Bluetooth Developer Studio上线以及发布全新蓝牙网关架构发布。"今年，蓝牙技术的演进将进一步为包括智能家居、工业自动化、基于位置的服务和智能基础设施等高速增长行业注入更多动能。"蓝牙技术联盟开发者计划总监何根飞指出。
　　

在通信距离上，Bluetooth Smart的射程范围最多将可扩大4倍，改变智能家居和基础设施领域的应用，为整个室内空间或户外中的不同使用情境提供传输距离更长、连接品质更稳健的无线连接。传输速度在不增加功耗的情况下也将提升至当前的100%，可为关键性应用如医疗设备实现更快速地数据传输，以提高反应速度并降低时间延迟。而Mesh联网功能则能让蓝牙网络的覆盖范围得以遍及整栋建筑或整户住宅，使得范围内的蓝牙设备彼此互联，开启智能家居和工业自动化的更多应用可能。
　　

同时，为了推动蓝牙设备与其他连接技术设备的连接，蓝牙技术联盟宣布推出传输发现服务(Transport Discovery Service;TDS)，提供利于设备发现并连接的通用框架。未来，无论设备采用哪种无线技术，透过TDS，设备间能够实现彼此发现并连接。何根飞指出："TDS让设备仅需最少的电量即可运行，将为物联网(IoT)解决了一项重要的难题。
　　

此外，宣布开放蓝牙网关架构并推出入门工具套件，助力开发者快速为蓝牙产品创建互联网网关。具有蓝牙功能的传感器能透过蓝牙技术连接网关设备，向云端传递数据并进行数据交换。该架构让所有人都能对固定式的、具有蓝牙功能的传感器进行远程监测和控制，藉此扩展了物联网的潜在应用领域。
　　

针对物联网领域的应用，未来MCU的布局将以低功耗、小引角、无线为主。对此，为推出对能效应用敏感的微控制器，意法半导体今年推出了ARM CortexM0+STM32L0微控制器，该产品的主要低功耗外设包括低功耗ADC，它1000次/秒进行12位分辨率采样时，功耗为41μA，以及超低功耗定时器(16位定时器)，在超低功耗模式下可以运行;低功耗模式包括停止模式，在保留RAM全部数据且能够自动唤醒情形下，消耗340nA。
　　

随着物联网应用的不断深入，半导体厂商的的竞争点发生了变化，企业开始从打造技术优势转向打造整体方案优势。"我们已经不会在意到底是8位还是32位，而是在意客户需要的性能、功耗和成本，什么样的内核对用户来讲是最合适的。"Hakim Jaafar表示，"过去应用比较简单，现在应用会越来越复杂，特别是软件、系统层面要求会越来越多，仅仅靠一个供应商很难做Sub System，我们会和合作伙伴一起做Sub System。"
　　

在应用案例上，一是手机传感器融合，提供的方案是MCU+传感器+合作伙伴软件，这是Sub System，用户把sub System集成到手机里，加上自身的应用系统可以形成完整的应用系统；二是可穿戴方面，方案是MCU+传感器+算法+显示+用户自身的软件/算法，从而形成完整的系统。