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英特尔携多款基带亮相MWC2016:跟哥一起搞5G!

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MWC 2016大会上,Intel发布了多款基带产品, 并宣布了广泛的5G行业合作。
  

基带方面主打的是"XMM 7480",包括X-GOLD 748基带芯片、SMARTi 6T/6Tc收发器、Amp Track 748封包追踪等组成,支持GSM、GPRS/EDGE、TD-SCDMA、DC-HSPA+、LTE-A FDD/TDD等各种网络制式,并支持四载波聚合、FDD/TDD联合载波聚合,还支持多达33个频段、EVS、双卡双待。
  

XMM 7480下载速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps,和现在的XMM 7360完全相同,只相当于高通骁龙810/808里边的X10 LTE,不过上传速度提升到了LTE Cat.13 150Mbps,相当于高通骁龙820里边的X12 LTE。
  

XMM 7480将在今年下半年送样。目前看起来想和高通、三星、联发科、华为、展讯等竞争压力还是很大啊,高通都做到1Gbps下载了。
 

其他同时发布的一些基带:
  

- Atom x3-M7272:面向汽车市场,支持防火墙、封包检测等安全功能。
  

- XMM 7115:面向窄带物联网NB-IoT设备。
  

- XMM 7315:整合应用处理器与LTE基带的SoC,同时支持LTE Cat.M、NB-IoT两种标准。
  

- XMM 6225M:3G基带。
  

- XMM 7120M:为机器对机器设计的,包括监控、工业自动化、智能仪表等。
 

另外,Intel 5G上合作是相当广泛的:
  

- 与爱立信为运营商提供5G解决方案,参与审核过程,执行hi现有网络转型。
  

- 与韩国KT 2018年进行5G测试。
  

- 与LG电子指定和研发下一代车用5G远程信息处理技术。
  

- 与诺基亚在5G无线电技术标准和网络上合作,提供早期5G用户和无线基础设施之间的互操作性。
  

- 与韩国SK Telecom在5G技术研发与验证上合作,主要集中在5GHz LAA辅助授权接入部分。
  

- 与Verizon在毫米波上合作。

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