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物联网蓬勃发展,二手晶圆设备市场乐开了花

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物联网(IoT)时代来临,相关制程技术也开始朝系统级封装(SiP)发展,新制程的演进却意想不到地为旧制程的二手设备市场点燃了新火花,让设备商开始投入二手设备的相关业务。

Semiconductor Engineering网站报导,虽然部分高阶物联网装置必须采用由鳍式场效电晶体(FinFET)、全空乏绝缘上覆矽(FD-SOI)等新制程技术所生产的系统单芯片(SoC),然在市场里的数百亿芯片中绝大多仍是采较旧的制程来生产,也让旧制程的设备变得炙手可热。

换言之,虽然部分芯片商持续向5奈米制程迈进,但2.5D及扩散型(Fan-out)封装技术的发展仍有课题要克服,其中有些会透过新的FinFET制程来达成,有些则会采用较旧制程来进行开发。

而在此新旧制程混搭的发展趋势下,旧制程的设备开始供不应求,有些二手设备甚至连要正常运作都有困难,却仍有晶圆厂愿意将就着使用,使二手设备益发抢手。

晶圆检测设备厂科磊(KLA-Tencor)表示,二手设备市场需求向来波动不大,不过2014年的表现却特别亮眼,主要是来自对8吋以及部分12吋晶圆设备的需求,也就是比目前落后二个世代、40奈米以上制程。

二手设备市场升温,让相关业者陆续投入此区块,比如益高科技(EV Group)销售旧制程所用的接合设备,设备大厂科林研发(Lam Research)近期亦投入28奈米及更旧制程的设备修缮,并提供结合了新旧设备之系统,而应用材料(Applied Materials)也开始评估二手市场规模。

科林研发副总Wendell Isom表示,超越摩尔定律(More than Moore)的实现,意味着业者正努力寻找扩充晶圆厂产能的替代方案,因此8吋及12吋制程设备也会被用来开发物联网装置所需的低功耗等技术,故设备商也能持续为这些旧世代的制程制造新产品。

研调机构Semico Research认为,由于新设备比二手设备还贵,晶圆厂若想购入新设备就得付出较高的成本,而8吋晶圆厂对于便宜的二手设备早就习以为常,除了接合等某些特定工具外,并不见得想花大钱汰旧换新设备。

因此科磊采取的策略是购入二手设备后,为其进行效能提升并加入服务性。有鉴于早期晶圆厂空间有限,若能让旧设备的速度倍增,就可减少设备的数量,也能让业者更有余裕去添购曝光机、蚀刻机等新设备。

应用材料也正逐步开始尝试二手设备修缮业务,在消费性电子及物联网应用的带动下,8吋、12吋设备市场仍可望延续一段时日,而其主要市场除了欧洲及北美外,大陆也有一些新盖的晶圆厂是采用前几代的制程技术。

为旧设备进行翻修的方法之一,是单纯地使其恢复正常运作,由于有些设备过于年久失修,单是恢复正常状态就可让产量提升20%以上。另外,除了提升产量外,也可为检测、量测、图案辨识等工具加入网路连线及现场升级等先进应用,进一步扩充设备性能。

由于市场变幻莫测,过去购买新设备就像一场豪赌,相形之下在二手市场卖出旧设备,并购入较新的设备,似乎是个更保险的替代方案。

然随着制程持续进步,二手设备的供应也因需求不断提升而开始吃紧,使得购买二手设备及新设备之间的差距开始缩小,故也为制程设备市场的后续发展增添了不少变数。

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