5G能带石墨烯飞？

不久前，工信部、发改委和科技部等三部委日前发布《关于加快石墨烯产业创新发展的若干意见》，欲在2020年形成完善的石墨烯产业体系，实现石墨烯材料标准化、系列化和低成本化，在多领域实现规模化应用。为何三部委对石墨烯产业如此重视呢？

石墨烯是由碳原子组成的单层石墨——最早的石墨烯就是用胶带一层一层地把石墨变薄而获得的，是只有一个碳原子厚度的六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜。具有非常好的导热性、电导性、透光性，而且具有高强度、超轻薄、超大比表面积等特性，因而被誉为"超级材料"。

（石墨烯非常轻）

石墨烯的用途非常广泛，可以被应用于锂离子电池电极材料、薄膜晶体管、传感器、半导体器件、复合材料制备、透明显示触摸屏等方面。

石墨烯是替代硅的理想材料

相对于通过前端设计提升微结构来提高芯片性能，通过后端设计来提升主频显然更加简单粗暴，而且随着Intel在IPC上已经遭遇紧瓶，相信全球其他IC设计公司在各自的微结构达到Haswell水平后，IPC很有可能也会相继撞墙。因此，提升主频已经是成为了提升CPU性能的不二之选。

硅基材料集成电路主频越高，热量也随之提高，并最终撞上功耗墙。目前硅基芯片最高的频率是在液氮环境下实现的8.4G，日常使用的桌面芯片主频基本在3G到4G，笔记本电脑为了控制CPU功耗，主频普遍控制在2G到3G之间。

因此，大规模天线阵列、超密集组网、新型多址技术和全频谱接入等技术就成为5G无线技术的发展方向，而这些技术很有可能需要倚重石墨烯材料的广泛应用。相信这也是任正非在数次讲话中无比重视石墨烯技术，华为不远千里和曼切斯特大学合作开发石墨烯技术的原因。