2015/16上半财年奥特斯保持强劲发展势头，获得更高利润额

与2014/15财年同比：

•    销售额上涨28.2%，升至3.871亿欧元

•    息税折旧及摊销前利润达9.320万欧元，比去年同期提高29%/息税折旧及摊销前利润率增幅为24.1%

•    2015/16财年期内盈利预期看涨，将达到7.4亿欧元

•    中国重庆工厂建设按计划进行

•    2.2亿欧元本票贷款发放

全球印制电路板技术的领军企业奥特斯在2015/16上半财年持续迅猛发展，销售额上涨28.2%。这一数据大大超越了业内平均个位数的增涨。"前六个月，我们的客户对高端PCB需求巨大，这与我们专注高端的定位相符，"奥特斯集团首席执行官Andreas Gerstenmayer先生表示："上半年并没有出现常规的季节性波动。汇率利好有助于销售额的增长，而汇率的正负偏差对盈利的影响基本相互抵消。"
 

Gerstenmayer先生对重庆项目的进展甚感欣慰："重庆工厂的建设有条不紊地进行中—预计在今年年底通过认证，遂将逐步启动预定于明年年初开始的批量生产。"基于上半财年的有机增长，对下半财年的乐观预期以及欧元兑美元汇率保持在1.16，管理层对于本财年销售额的预期从原先的7.25亿欧元上升至7.4亿欧元。对此，Andreas Gerstenmayer先生强调："重庆项目的启动资金将会影响我们第四季度以至于整个财年的收益，但是我们已经将这一点纳入考虑之中。"

更高的销售额—盈利全方位提高

在2015/16财年前六个月中，销售额从去年同期的3.021亿欧元上升至3.871亿欧元，涨幅28.2%。有机增长达4,380万欧元，即上涨14.5%。与去年相较更高的汇率，为这一增长贡献了4,120万欧元，即13.7%。73%的销售额不以欧元结算，在亚洲制造的产品在销售额中所占比例上升至80.0%（去年同期为76.0%）。

息税折旧及摊销前利润（EBITDA）在前六个月内增长29.0%，从7,230万欧元上升至9,320万欧元。除了上半财年极高的产能利用率，这一增长还得益于合理的产品结构、对成本和能源的持续改进以及利好的汇率带来的580万欧元。美元兑欧元的利好抵消了欧元销售额的不利汇率影响以及在以印度卢比、韩元以及人民币为货币单位的市场中的产生的相关制造成本。

息税折旧及摊销前利润率同比上涨了0.2%，从23.9%升至24.1%，小幅超越了去年的水平。

受益于良好的业务发展，净财务成本控制以及低税率，期内盈利从2,840万欧元上升至4,210万欧元，涨幅48.1%，即1,370万欧元。这也使每股平均收益从0.73欧元增长至1.08欧元。

现金流及财务状况

基于极佳的盈利发展，从事经营活动产生的现金流史无前例地增长了65.3%，从去年同期的3,360万欧元上升至了5,560万欧元。

用于投资的现金流出—对在建的重庆工厂的投资以及对其它工厂的技术投资—达到了9,750万欧元（2014/15上半财年：8,870万欧元）。

尽管期内盈利上升，但是受不利汇率的影响，合并股本下降至5,751万欧元，降幅4.8%。股权比例与2015年3月31日相比也相应下降2.3%，降至47.2%。

由于对重庆的投资、股利分配以及由上涨的销售额导致的运营成本增加，2015/16上半财年的净负债与预期一致，从原先的1.305亿欧元上升49.0%，即1.944亿欧元。截止2015年9月30日，净负债率为33.8%，高于2015年3月31的数据。

 

移动设备及封装载板事业部销售额持续走高

智能手机对高端HDI印制电路板的需求在2015/16上半财年热度不减。美元兑欧元的利好也带来了积极影响。总体而言，这些为销售额带来了7,800万欧元，即40.0%的贡献，从去年同期的1.948亿欧元升至2.728亿欧元。接近满负荷的设备利用率以及有效的成本管理促使息税折旧及摊销前利润上涨30.2%，达到6,760万欧元。息税折旧及摊销前利润率为24.8%，比去年同期的26.7%略低，由于在汽车、工业及医疗领域的销售以欧元计算，而生产成本以人民币计算，两种货币间的不利汇率导致这一下降。

汽车&工业&医疗事业部销售额上升，盈利水平稳定

该事业部销售额上升11.6%，销售额超越了去年的1.519亿欧元，达到了1.695亿欧元。汽车产业日益上升的需求是这一增长的主要驱动力，这也反映出在汽车和医疗产品中电子元件占比日趋加大。工业版块的订单需求比去年稍低，得益于极高的产能利用率，息税折旧及摊销前利润同比上升8.2%，达到了1,920万欧元。由于受汇率影响，在印度以及韩国生产的产品制造成本相应增加，息税折旧及摊销前利润率为11.3%，与去年同期的11.7%基本持平。

重庆工厂建设有条不紊 — 年底将获认证

上半年奥特斯追加了9,820万欧元投资，主要用于重庆正在按计划建设的两座工厂。半导体封装载板工厂目前处于资质认证的最后阶段，预计将于年底如期获得认证，计划于2016年初批量投产。产品线为处于半导体行业领军地位的客户配套，生产的用于计算机（笔记本、个人电脑等）制造的半导体封装载板。生产系统级封装电路板的二厂也正在紧锣密鼓的建设中，预计于2016年下半年批量投产。截止2015年9月30日，奥特斯对重庆项目的累积投资已达1.963亿欧元。重庆工厂的两项领先技术将会确保奥特斯的行业领先地位以及长期的利润增长。

2.2亿欧元本票融资券顺利发放

2015年10月23日，总计约为2.2亿欧元的本票融资卷顺利发放。原计划融资1亿欧元，由于利率行情看好，需求拉升，金额增加到约2.2亿欧元。增加的资金将会被用于进一步优化财务负债，奥特斯将借此拉长平均债务期限并降低财务成本。融资券期限分为5年到7年不等，分别设有以欧元和美元结算的固定或浮动利率。

2015/16财年预期更为乐观

只要宏观经济稳定以及客户需求持续，管理层预计奥特斯将保持令人满意的产能利用率。基于上半财年的有机增长，预计下半财年的业务发展态势乐观，将与去年同期持平；而本财年预期欧元兑美元平均汇率为1.16，因此管理层对收入的预期从原先的7.25亿上升至7.4亿欧元。受重庆新工厂启动资金投入的影响，息税折旧及摊销前利润率含核心业务，将超19%（财年初的预期是18-20%），与去年持平。