史上最完整的分析，预演一场苹果和谷歌的无线芯片撕逼之战

在众业者如火如荼推展家庭物联网的当下，DIGITIMES Research发现，苹果对其协力系统商在家用物联网技术HomeKit的支援提出多项要求，协力系统商为满足这些要求，必须变更原有产品设计、向苹果购买特殊芯片、并采行较现行产业标准高出许多的加密演算，加密演算大幅增加原有产品内主控芯片运算负荷，进而明显拖慢运作并快速耗尽电力，此将迫使芯片商发展新主控芯片。

相对的，Nest Labs为主所发起的Thread协定，或Google提出的Weave协定，乃至产业用的ZigBee，或消费性Wi-Fi、蓝牙等，多采行一般加密演算，即128位元AES(Advanced Encryption Standard)加密，几乎不用改变现行设计。

DIGITIMES Research研判，Weave协定最差情况下需在系统设计上追加一颗IEEE 802.15.4射频芯片及天线，如此仍必须更动现行设计，但此变更属小幅变更，且有许多芯片商均能供应IEEE 802.15.4射频芯片，系统商不会受太多限制。

展望后续发展，无线通讯芯片业者期望主流物联网协定早日浮现，如此将可开发、推展更专注支援新协定的芯片，目前芯片商已针对HomeKit加密运算吃重问题研拟新芯片，估计未来新芯片也将有更多因应协定需求的设计。

首波通过HomeKit认证的5项产品


 

协定改变硬体系统与芯片设计

2015年5月Google I/O年会期间，Google提出Brillo家庭物联网作业系统与Weave应用协定，并在8月推出官方Wi-Fi路由器Google OnHub率先支援Brillo、Weave技术。

而2014年6月WWDC(Worldwide Developers Conference)年会期间，苹果随iOS 8.0提出HomeKit构想，HomeKit是以OS X、iOS为主的应用程式框架，且能与协力业者的硬体配件互通，此互通协定称为HAP(HomeKit Accessory Protocol)。

时隔一年，2015年6月WWDC年会期间，苹果揭露首波支援HomeKit的协力业者硬体，共5家业者的产品通过认证，部分报导认为以1年发展时间而言，仅5家业者的产品通过，似乎过少。

Google的Weave协定与苹果的HAP协定，两者均倚赖现行无线网路来运作传递，HAP已确定以低能源蓝牙(Bluetooth Low Energy；BLE)或TCP/IP为基础来运作传递，TCP/IP在家庭中也意味著有线的乙太网路(Ethernet)或无线的Wi-Fi。

HomeKit配件协定建构在TCP/IP或BLE之上
 

Weave方面尚未由官方揭露协定堆叠(stack)架构，但Google官网已表示Weave协定可相容过往Nest生态圈的硬体产品(compatible with Nest)。事实上在Google尚未购并Nest Labs前，Nest Labs即已提出Weave协定，Weave协定以IEEE 802.15.4(即ZigBee)或IEEE 802.11(即Wi-Fi)为基础来运行传递。

Google购并Nest Labs后发起名为Thread Group的产业联盟，由联盟提出Thread协定技术，并负责协定技术的改版、推广与认证。Thread协定以IEEE 802.15.4为基础来运行，由此可见Thread协定与Nest Weave协定、Google Weave协定高度关联。

业界已对协定内容要求表示意见，且对现行硬体系统商、芯片商已产生影响，但HAP与Weave的影响程度却不同，以下本文将针对其差异与未来影响进行探讨。