全球首家SDR商用化4G芯片平台，联芯科技的LC1860芯片有啥意义

亚太地区ICT行业盛会——"2015年中国国际信息通信展览会"，日前在北京中国国际展览中心开幕。联芯科技作为大唐电信旗下最主要的集成电路设计企业，在本届盛会上展示了其国内率先商用的4G 28nm芯片平台LC1860，以及基于该芯片的多款商用及行业应用终端。LC1860芯片平台采用的SDR软件无线电技术更成为展示一大亮点，联芯科技也是全球首家把SDR商用化做出4G五模终端产品的公司。
　　

3S+IoT战略 顺应集成电路大发展

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，国家高度集成电路产业发展，《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布及国家集成电路产业基金正式成立，这两个标志性事件意味着我国集成电路发展迎来了黄金时代。

对此，大唐电信执行副总裁、大唐半导体总经理兼联芯科技总经理钱国良表示："集成电路板块一直是大唐电信的核心战略基础产业，顺应集成电路产业环境总体趋势，2014年，作为大唐电信集成电路设计产业的统一运营平台，大唐半导体正式成立，力求把集成电路设计领域做实做强。"

"其中，联芯科技作为移动终端芯片设计核心企业，目标成为全球领先的移动互联网芯片和解决方案提供商。将4G技术与市场深度融合，在3S(SmartPhone、SmartHome、SmartCar）战略以及IOT市场上的全面发展是我们当前的重点。LC1860正是联芯科技面向3S布局的一款旗舰产品，这个芯片也是配合国家‘4G+28nm’发展战略推出。"

众所周知，大唐电信集团是TD-SCDMA标准制定者，也是4G TD-LTE标准的制定者暨推动者。 "背靠大唐在丰富的专利及集成电路板块的优势资源，在过去几年里，基于联芯芯片的3G、4G终端不断推出，芯片累积出货量达到7000万。产品优势和专利优势两手抓，这是我们一大核心竞争力。同时我们也在积极部署5G。"