史上最全，那些半导体大佬为物联网定制的无线SoC芯片大pk

自物联网技术应用以来，智能家居行业正如火如荼地快速发展，已经从遥控掌握发展到手机远程控制，网络传输信号也从有线一跃而升为无线，既降低成本，低碳节能。在众多的无线连接技术中，应用最广泛和普遍的当属WiFi/BT/ZigBee，这三种技术，各有所长，分别适用不同的应用场景，成为物联网无线连接最流行的通信协议。

从2013年至今，整合无线的单芯片MCU、集成MCU和无线功能的模块、整合嵌入式处理器和无线的单芯SOC等产品和方案全线开花。盘点TI、ST、Marvell、飞思卡尔、博通、高通、联发科、恩智浦等主流芯片商推出的那些专为物联网而设的WiFi/BT/ZigBee无线芯片或模块，分析其特点和适合应用的场景。

一.整合无线的单芯片MCU

1、TI最新SimpleLinkWiFi平台专为IoT而设提供灵活选择

SimpleLinkWiFi平台为用户提供了灵活选择：CC3200集成了可编程ARM Cortex-M4MCU，允许客户添加其特有的代码；而CC3100已经为8、16、32位的MCU提供了接口，可搭配用户需要使用，并通过TI的IoT云生态系统成员拥有了云连接支持能力。

2014年6月份，TI推出了SimpleLinkWiFi系列WIFI平台，专为IoT而设计，包括CC3100/3200，平台具有高度的灵活性，其中3200在单芯片中集成了射频及模拟功能电路，将WiFi平台与ARMCortex-M4MCU整合在一起，实现了低功耗、单芯片WiFi解决方案;而CC3100可与任何MCU配合使用。这两款芯片都具有很低的功耗，提供低功耗射频和高级低功耗模式，尤其适用于电池供电式设备的开发。

两款产品都可让用户利用快速连接、云支持和片上WiFi、互联网和稳健的安全协议实现针对IoT的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验，就能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式WiFi和互联网功能。

应用场景：该平台不仅能应用于智慧家居，也能应用于工业通信。例如可用于工业设备的无线服务通道，为无监视器的非接入式设备提供智能、便利和服务；可采用现有的WiFi网络基础设施以实现电池供电式设备的室内资产跟踪；还可给工厂配电板增添WiFi功能以对耗电量和设置等进行控制、监测和分析，实现智能能源控制。