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史上最全,那些半导体大佬为物联网定制的无线SoC芯片大pk
自物联网技术应用以来,智能家居行业正如火如荼地快速发展,已经从遥控掌握发展到手机远程控制,网络传输信号也从有线一跃而升为无线,既降低成本,低碳节能。在众多的无线连接技术中,应用最广泛和普遍的当属WiFi/BT/ZigBee,这三种技术,各有所长,分别适用不同的应用场景,成为物联网无线连接最流行的通信协议。
从2013年至今,整合无线的单芯片MCU、集成MCU和无线功能的模块、整合嵌入式处理器和无线的单芯SOC等产品和方案全线开花。盘点TI、ST、Marvell、飞思卡尔、博通、高通、联发科、恩智浦等主流芯片商推出的那些专为物联网而设的WiFi/BT/ZigBee无线芯片或模块,分析其特点和适合应用的场景。
一.整合无线的单芯片MCU
1、TI最新SimpleLinkWiFi平台专为IoT而设提供灵活选择
SimpleLinkWiFi平台为用户提供了灵活选择:CC3200集成了可编程ARM Cortex-M4MCU,允许客户添加其特有的代码;而CC3100已经为8、16、32位的MCU提供了接口,可搭配用户需要使用,并通过TI的IoT云生态系统成员拥有了云连接支持能力。
2014年6月份,TI推出了SimpleLinkWiFi系列WIFI平台,专为IoT而设计,包括CC3100/3200,平台具有高度的灵活性,其中3200在单芯片中集成了射频及模拟功能电路,将WiFi平台与ARMCortex-M4MCU整合在一起,实现了低功耗、单芯片WiFi解决方案;而CC3100可与任何MCU配合使用。这两款芯片都具有很低的功耗,提供低功耗射频和高级低功耗模式,尤其适用于电池供电式设备的开发。
两款产品都可让用户利用快速连接、云支持和片上WiFi、互联网和稳健的安全协议实现针对IoT的简易型开发,无需具备开发连接型产品的先前经验,就能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式WiFi和互联网功能。
应用场景:该平台不仅能应用于智慧家居,也能应用于工业通信。例如可用于工业设备的无线服务通道,为无监视器的非接入式设备提供智能、便利和服务;可采用现有的WiFi网络基础设施以实现电池供电式设备的室内资产跟踪;还可给工厂配电板增添WiFi功能以对耗电量和设置等进行控制、监测和分析,实现智能能源控制。