三网融合有戏，海信宽带：看我自主研发芯片大展拳脚

全球领先的光模块设计和制造商海信宽带自2003年公司成立以来，先后成立了青岛研发中心、武汉研究院、美国研发中心，并在2012年和2013年分别收购美国两家芯片公司，增强了海信从Chip、TO、OSA、光模块到ONU BOX的全产业链整合能力，为海信持续占领高端市场打下了坚实的基础。2014年下半年，海信成立黄岛芯片事业部，将光芯片的设计、开发与量产工作逐步向国内转移。目前，海信自主研发的光通信芯片已经开始批量投入使用。

2015年8月31——9月3日期间，海信宽带携众多新品出席2015中国国际光电博览会，展会期间，讯石专访了海信宽带副总经理宋文辉，深入了解海信宽带目前的发展情况以及未来的发展规划。
 

力争领先 致力于产品结构改善

2015年上半年，尽管无线方面收入有所下降，但整体上出货量占比还是较大，海信宽带光通讯业务持续保持高速增长，在国内外主流设备商的招标中均取得了理想的份额，预计全年公司销售额预计将达到36亿，增速近30%，研发投入方面也在不断地加大，占比超过5%。

十余年以来，海信宽带不仅致力于产品结构的改善，也在持续不断提升公司的行业竞争力和品牌价值，力争在保持公司接入网领域的领先地位，宋总表示："在数通领域，海信宽带持续提升DATACOM和TELECOM的市场份额和影响力，并针对国内外大客户，开发高端10G产品、40G产品及100G产品，满足客户高端产品的需求。"

在FTTx领域，加强40G TWDM PON和WDM PON预研投入，保持10GPON产品的技术领先优势，并不断增强10G PON产品成本竞争力，继续保持常规EPON、GPON 产品市场占有率第一的位置。

坚实基础 研发COB封装技术平台

据了解，海信新开发的多款产品都是基于COB平台，该技术能够用于生产高密度的光纤模组，非常适合高速单路和并行化产品的应用，使得模块具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等优势。

宋总说："海信经过多年技术积累，成功研发出Chip On Board(COB)封装技术平台，海信在COB方面拥有多项自己的核心专利，依托海信优异的自动化能力，已经成功将此技术应用于10G、16G、4*10G、12*10G、4*25G、24*25G等多款高端产品中并开始批量出货。接下来，海信计划在数据中心、企业网、Fiber Channel 和超级计算机等应用领域大力拓展此项技术，并提供完整的产品系列，同时为未来光纤进入消费性产品打下了坚实的基础。"

重磅推出 600G超高速光模块亮相CIOE
 

据宋总介绍，在此次光博会上，除展示常规EPON/GPON、SDH、850多模等产品外，海信宽带还重点展示了目前新开发的几款高端产品，如600G超高速光模块、10G CSFP LR光模块、QSFP28封装4*25G光模块、NGPON2 OLT/ONU光模块以及CFP4 100G LR光模块等。