意法半导体(ST)展示先进的物联网技术

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）展示先进的物联网（IoT, Internet of Things）解决方案，以及如何利用科技构建一个万物互联的社会，例如智慧城市、智能电源以及穿戴式装置。

智慧城市

全世界都在积极建设智慧城市项目，目标是通过提高能效降低环境压力，提高楼宇管理及公共基础设施的运营和维护效率，从而减少各种类型的公共服务。意法半导体和瑞士科技公司Paradox Engineering合作开发了一个智慧城市解决方案。该方案选用基于意法半导体STM32微控制器开发板和各种传感器，以及Paradox Engineering的无线照明控制板与一个能够提升无线网格网络（wireless mesh networks）运行效率的通信平台。 意法半导体利用无线网格网络，使接近检测传感器节点能够通过无线网络发现无线遥控汽车模型，并可以根据车所在的位置调控路灯亮度；加速度传感器能够感测室内振动，多个环境传感器负责提供温度、湿度和气压测量数据；使用无线灯光控制板监测灯的耗电情况，同时可在显示屏上查看所有测量数据。

智能电源

目前已量产的智能手机、平板电脑和穿戴式装置种类繁多，电源适配器呈现多样化趋势，市场需要简单好用的高能效电源解决方案。在无线电源方面，意法半导体拥有多款符合Qi和PMA(Power Matters Alliance)标准的先进多平台数字电源控制器芯片。意法半导体新推出的USB PD（供电）控制器能够在主机和终端设备之间执行通信协议，通过USB总线接口向高耗电产品提供最高100W的电能。 为降低电源适配器在电子产品不工作时的耗电量，全球各国都在进一步严格待机功耗的法规。意法半导体的一款基于多模功率控制芯片的待机功耗监控解决方案，目标应用包括智能手机和平板电脑电源适配器。这个功率控制芯片将待机功耗降至接近零，在一个8针封装内集成意法半导体专有的恒流式感测和高压启动电路，通过最小化外部元器件需求量，大幅降低充电器的成本。 作为下一代半导体材料，碳化硅（SiC）引起市场广泛关注。意法半导体最新的碳化硅功率MOSFET具有优异的能效和可靠性，为公司的产品阵容增加了导通电阻不同的新产品。凭借意法半导体独有的封装技术，新的1200V SiC功率 MOSFET的工作温度高达200 °C，适用于高温工作环境，例如太阳能逆变器、电动汽车、混合动力汽车、计算机服务器系统和工业电机。

穿戴式装置

穿戴式装置可以构建"人类节点"加入物联网。穿戴式装置和传感器节点正在融入人类生活，为保证这些装置的电源安全可靠，意法半导体利用半导体制造工艺，在玻璃衬底生成一个固态锂薄膜，从而开发出一个超薄（220μm）电池，因为是固态电池，所以不会起火或爆炸。 意法半导体的世界最小的线性电压式控制LDO稳压器。凭借先进的工艺和封装技术，意法半导体将芯片尺寸降至0.47 × 0.47mm，大小相当于人类头发直径的三倍。意法半导体的超小充电器芯片，兼具高精度电流式控制和极低泄漏电流等特性，这些产品将大幅提高穿戴式装置的设计灵活性。 意法半导体的6轴MEMS传感器模块评估板，该模块集成3轴数字输出加速度传感器和3轴陀螺仪，拥有紧凑的尺寸（2.5 × 3.0 × 0.8 mm）和出色的能效（比竞争产品高20%），有助于节省穿戴式装置的空间和能耗。意法半导体还拥有基于MEMS麦克风和低功耗蓝牙（BLE, Bluetooth Low Energy）技术的语音识别功能。

开发生态系统

在一个物联网环境内，每个物品都需要有运算、感测、通信和电源功能，终端产品厂商期望这些产品的开发变得更加快捷。

其他相关解决方案包括：能使开关电源更高效的数字电源解决方案，整合了微控制器和电机驱动的高精度电机控制方案，以及采用MEMS麦克风的噪声抑制解决方案。