Microchip宣布MOST Cooperation发布最新MOST150技术同轴物理层规范

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布MOST Cooperation发布了最新的MOST150技术同轴物理层规范。在新的行业标准规范发布后，Microchip即可通过配备集成同轴收发器的OS81118AF智能网络接口控制器（INIC）来实现智能天线模块与车载MOST150先进驾驶员辅助系统（ADAS）及信息娱乐网络的连接。时下市场越来越需要智能天线远程信息处理系统及来自AM/FM、DAB、SDARS、DVB-T、3G/LTE、GPS和Wi-Fi信号的其他数据流量与车载网络连接，以实现高带宽控制、音频、视频和基于互联网协议（IP）的通信，而MOST150同轴物理层无疑是一个非常理想的选择。此外，利用成熟、低成本的同轴电缆来为这些车载系统同时提供通信信号和电力，既简化了设计和安装工作，又减少了成本和汽车重量，更便于满足各种环保法规要求。

有了OS81118AF，设计人员可以通过同轴电缆连接到智能天线模块，从而基于MOST150网络创建车载移动和Wi-Fi连接应用。这一解决方案简单方便，迎合了当今汽车市场对无线连接应用的需求，比如互联网接入、电子邮件、社交网络以及基于位置/GPS的服务。MOST150技术已在2012年成功部署于首款车型，而采用MOST150技术同轴物理层技术的首批车型计划将于2017年投放市场。从2001年至今，已有180多款车型装备了超过1.5亿个MOST器件。这种智能天线模块同轴部署解决方案性价比极高，市场应用范围极其广泛，有望进一步推动MOST技术在汽车市场的普及。

Microchip汽车信息系统部副总裁Dan Termer表示："我们很高兴MOST Cooperation发布了新的MOST150技术同轴规范。正是我们的客户、MOST Cooperation工作组以及Microchip三方共同的努力，促成了这一规范的发布，对此我们表示衷心的感谢。通过采用MOST150技术同轴物理层，我们现在能够提供一款具备稳健物理层和稳定电磁特性的卓越技术解决方案，以经济高效的方式实现车内智能天线模块的部署。"

供货

Microchip OS81118AF cPhy INIC现已开始提供样片，采用72引脚QFN封装。