USB Type-C芯片要火，台系厂商早盯上了

台系芯片业者看好2015年Type-C渗透率将大爆发，全面响起争抢市占版图的反攻号角。李建梁摄目前全球Type-C芯片市场完全掌控在国际芯片大厂手中，然台系芯片业者已酝酿在2016年全面展开大反攻，继钰创旗下多颗Type-C芯片就定位，USB 3.1主控芯片供应商祥硕亦锁定2016年Type-C芯片市场大爆发全面出击，加上立锜、威锋、创惟等台系芯片商纷箭在弦上，将共同拚战国际芯片大厂，有机会在Type-C芯片市场占有一席之地。

芯片供应商表示，Type-C介面被业界视为创新革命，具备正反可插及快速充电特性，在苹果(Apple)、Google、微软(Microsoft)等带头主导下，包括PC、智能型手机等终端装置陆续导入USB 3.1 Gen1规格Type-C连接埠，英特尔(Intel)亦将在2015年下半推出支援USB 3.1和Type-C规格的Skylake处理器，台系芯片厂Type-C技术亦陆续到位，2016年将大举挥军市场。

目前市面上的Type-C芯片解决方案主要供应苹果及Wintel阵营高阶机种，由国际芯片供应商掌控市场，然随着Type-C渗透率提升，终端品牌业者需要更具成本竞争力的Type-C芯片解决方案，才能借由导入中、低阶机种，进一步扩大市场商机，业者预期台系芯片业者将陆续打入包括PC、智能型手机、平板电脑等客户供应链，全面卡位Type-C芯片市场。

芯片供应商指出，Type-C介面主要包括USB 3.1高速传输控制芯片、Power Delivery控制芯片、e-Marker传输线控制芯片等，其中，威锋在Type-C布局以传输线控制芯片为主，创惟锁定Type-C集线器芯片市场，立锜则抢攻Power Delivery控制芯片商机，至于钰创将提供整合型解决方案。

值得注意的是，业者预期Type-C市场需求将自USB 3.0陆续转换至USB 3.1规格，届时全球提供USB 3.1主控端(Host)芯片供应商包括英特尔及祥硕，将成为Type-C和USB 3.1世代的大赢家。事实上，在USB 3.0规格世代有超过20家芯片业者投入，但多数业者并未赚到钱，遂在USB 3.1世代纷采取观望态度，多数业者不会推出相关芯片产品。

另外，钰创在Type-C世代布局亦相当全面性，不仅旗下Type-C的e-Marker控制芯片已获得USB-IF(USB Implementers Forum)认证，并将抢食多款周边芯片商机，其看好整合型产品将快速渗透市场，包括支援传输埠的USB替代模式(Alternative Mode)芯片组等。

芯片业者看好USB 3.1商机将自2015年下半起开始普及，预期2016年及2017年将进入鼎盛时期，届时包括钰创及祥硕等可望成为台系芯片厂在Type-C世代最大受惠者。