博通全新Trident-II+系列将增强型10G以太网技术应用于企业数据中心

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司，近日宣布推出新一代的StrataXGS Trident以太网交换机产品组合Trident-II+系列。该系列高度集成的器件专门针对10GbE虚拟化数据中心在带宽、可扩展性和效率方面的要求进行了优化，可提供每秒1.28兆位（Tbps）的交换性能，降低30%的功耗，使数据中心虚拟化覆盖（如VXLAN）的性能提升一倍。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。

如今的企业数据中心，超过60%的服务器还在使用千兆以太网（1GbE）进行网络连接3。在未来四年内，大部分服务器端口预计将会过渡到10GbE 3。使用博通公司的Trident-II+系列，网络原始设备制造商能够通过一个为企业级应用而优化、功能丰富且高密度的10GbE架顶式（ToR）刀片和汇聚交换机（aggregation switches）的完整产品组合来实现这一过渡。

Trident-II+系列产品基于28纳米（nm）工艺，因其采用了博通公司业界领先的StrataXGS架构并对博通业内顶级的交换机芯片进行了改进，从而使这些芯片具有使用简单、低功耗、高效率的特点。同时进行了一系列广泛的功能和性能升级。

博通公司网络交换机部门高级副总裁兼总经理Ram Velaga表示："在过去的五年中，通过标准、经济高效以及基于商用芯片的平台，StrataXGS Trident的数代产品促进了10GbE网络技术在云和超大型数据中心上的应用。我们最新的Trident-II+系列产品具有经济实用、高性能和虚拟化的功能，可引领全球企业数据中心进行上述过渡。"

Trident-II+系列产品专为各种规模的企业数据中心设计，能够提供业界最全面和已经实地验证的网络虚拟化功能集。这其中包括单通VXLAN路由（使所有网络拓扑网关性能提升一倍），以及支持预标准的GENEVE覆盖。

VMware网络和安全副总裁Hatem Naguib表示："博通和VMware之间的合作旨在确定和构建可靠的双层网技术（underlay-overlay technologies），以便今天的客户能够部署完全虚拟化的网络，实现更高的运营效率。在基于StrataXGS Trident-II+的物理网络上使用VMware NSX™网络虚拟化平台的大部分企业，都可以获得一流的VXLAN支持以及未来对Geneve的支持——从而实现高效、安全和灵活的数据中心网络。"

Trident II+系列产品为博通公司的最新StrataXGS战斧（Tomahawk）和StrataDNX交换机系统级芯片提供了充分的补充，不仅可以为主干层（spine layer）和机架间提供100GbE的连接，还支持向企业和私有云中部署的服务器提供10GbE的连接。

Crehan Research总裁Seamus Crehan表示："目前，企业数据中心还在大规模升级到10GbE服务器和10GbE架顶式交换机的初级阶段。与此同时，企业数据中心对于高性价比的100GbE核心交换机的需求正不断增长。由于服务器和交换机需要同时升级，我们预计，未来10年内企业数据中心将会对优化的高密度10GbE交换机与100GbE上行链路表现出强劲的需求。"

功耗和散热也是现代数据中心的重中之重。Trident II+系列产品可以降低整个网络中现有Trident-II产品的功耗——每台典型的架顶式交换机芯片组最多可降低30%。对于托管300台架顶式交换机的企业数据中心而言，这可能会帮助企业每年节约超过100兆瓦小时（MWh）的功耗，从而提高IT能效并降低运营开支。

StrataXGS Trident-II+（BCM56860）系列产品的主要特征：

符合标准的高密度10GbE/40GbE/100GbE交换机系统芯片 单通道的路由输入/输出隧道（RIOT），速度高达1.28Tbps 高性能隧道技术，可支持VXLAN、NVGRE、MPLS、SPB和预标准的Geneve 128个低功率优化的10Gbps串行接口，多达8个100GbE端口 Broadview监控，配备缓冲统计跟踪（BST）和Flex计数器 增强型内容感知（ContentAware）引擎，ACL规则数据库较前一代器件扩大4倍 使用OF-DPA和第三方控制器，OpenFlow 1.3.1+可支持数个万级数据流 可配置的SmartTable技术，能够最大限度地拓展L2 MAC、L3主机、LPM转发数据库容量 完整的IPv4和IPv6提供单播和组播路由支持 集成的智能缓存（SmartBuffer）可以实现最佳的突波吸收、动态门阀技术和保真服务 SmartHash灵活引擎，具有高度可扩展的ECMP负载均衡和网络弹性功能 FlexPort技术实现了动态配置的端口/MACs 以太网端口倍增器技术，支持基于以太网与企业结构的精细通道化

上市时间

博通公司的StrataXGS Trident-II+交换机系统芯片现已开始提供样片。