博通推出全新交换机芯片 ，助力 2.5 千兆以太网进入企业

全球有线及无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）近日宣布推出最新企业以太网交换机产品，从而能够实现802.11ac WAVE 2 Wi-Fi所提供的更快数据传输速率。基于博通 StrataXGS 架构，此次新推出的BCM56060和 BCM56160将有助于OEM厂商设计出横跨传统及全新全无线企业网络、拥有高速稳健互联网接入能力的低成本网络交换机。如欲获得更多新闻资讯，敬请访问博通公司新闻发布室。

802.11ac Wave 2带来的更快无线传输速度正在超越当今广泛部署的千兆以太网（GbE）性能，促使企业升级其网络边缘交换机。最具性价比的解决方案是在接入点采用2.5G 以太网技术，从而无需重新布线，就可带来更快的无线速度，并令整个网络实现更高带宽。博通最新的交换机产品不仅可满足传统及全无线企业的网络升级需求，而且还能与博通BCM84868 2.5Gbps 以太网物理层芯片协同工作。

新推出的BCM56160是业界集成度最高的以太网交换机芯片组，适用于由桌面终端、IP语音电话和无线接入点连接而成的传统有线企业网络。BCM56160企业交换机芯片为广受欢迎的24及48端口千兆以太网解决方案添加了2.5GbE接入点连接。为适应更大的Wi-Fi数据流量，该器件还为光纤上行链路集成了更高速的万兆位接口，可实现比上一代器件高达2倍的堆栈带宽。

对主要建立在Wi-Fi接入点基础之上、几乎没有任何有线终端的全无线办公环境来说，博通BCM56060是首个针对802.11ac Wave2企业环境进行优化的交换机产品系列。它拥有更小巧的外观且功耗更低，并提供了支持万兆位上行链路的多模式1GbE/2.5GbE以太网接口。由于其主要为接入点的连接而设计，而非有线电脑和手机，从而可通过消除原有的1GbE以太网链路来降低成本。

Dell Oro以太网交换机市场研究副总裁Alan Weckel表示："预计未来5年内2.5G以太网将迎来显著增长。受向802.11ac Wave 2 Wi-Fi迁移的趋势推动，我们预计明年2.5G端口的部署可达500万个，到2019年则将高达2500万个。"

博通网络交换机市场营销副总裁Nick Kucharewski表示："博通将继续与世界各地的设备制造商合作，为企业级网络提供最全面的产品组合。博通最新的交换机产品可实现有线/无线网络企业的融合，并为高密度无线部署提供高度优化的2.5GbE解决方案。"

美国极进网络有限公司（Extreme Networks）工程设计首席技术官兼执行副总裁Eric Broockman表示："博通最新的2.5GbE产品线既能充分满足快速融合无线接入点和交换机的近期客户需求，又能帮助我们为客户在升级设备至最新Wi-Fi标准时提供服务。"

上市时间
BCM56060和BCM56160现已开始提供样片。