笙科发表新一代蓝牙低功耗SoC芯片

笙科电子(AMICCOM)发表新一代蓝牙低功耗(Bluetooth LE)SoC晶片A8107。A8107整合高效能的1T Pipeline 8051 ，内建128 Kbytes Flash Memory、8KBytes SRAM ，并有24/28/32个GPIO与各种数位介面。2线式的ICE可搭配Keil C开发。

A8107的RF是与A8105相同，都是笙科新一代的Bluetooth LE架构。A8107并新加入DCDC变压器，提供更有效率电源应用。在输入3.3V的Normal模式，RX模式为20mA，TX模式为18.5mA(0dBm 输出)。而DCDC的模式下，RX模式为12.5mA，TX模式为12mA(0dBm输出)，若为+6dBm输出也只需要16.5mA。可程式化的RF输出功率-10dBm~+8dBm，接收灵敏度为-92dBm(@1Mbps GFSK)，最大Link budget为100dB。内部CPU核心为1T 8051可提供快速运算。

A8107配有多种数为介面如UART、I2C、SPI，并有4个PWM输出，1个16-bit timer与2个8-bit timer，这些介面与GPIO共用脚位，可依使用情境设定应用。A8107内部有配置两个ADC，分别为12bit 与8bits ADC。12bit ADC提供8通道可量测外部讯号；8bits ADC提供RSSI的量测，可量测范围从-100dBm到+0dBm。A8107有配置三种I/O数量,分别是24,28与32 I/O。其中24I/O的脚位为QFN 5x5 40pin，与A8105的QFN 5x5 40pin的包装脚位相容，使用者可在原A8105的产品版上直接采用A8107，即可获的更大的程式空间。

A8107可支援周边端(peripheral)与中控端(central)应用，内部使用SST的Superflash规划128Kbytes配置。A8107采用笙科自行开发BLE协议堆叠。精简且功能弹性的协议堆叠，支援多种profiles与services。笙科提供APP让客户可以完成OTA流程。

A8107支援AES128，提供加密的无线通讯可做为安全相关的应用。整体而言，A8107是高效能低成本的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)SoC晶片，提供便利且易于开发的协议堆叠，支援多种数位介面与齐全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5与QFN6x6的晶片里，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。

A8107采用5mmx5mm QFN 40与6mmx6mm QFN 48封装，笙科及其授权代理商现已开始供货。