赛普拉斯推出高集成度的单芯片低功耗蓝牙解决方案

赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出高集成度的单芯片低功耗蓝牙解决方案，以简化基于传感器的低功耗物联网应用设计。全新PSoC^® 4 BLE 可编程片上系统具有史无前例的易用性和高集成度，可用于定制化物联网应用、家庭自动化、医疗、运动健身监控以及其他可穿戴智能设备中。PRoC™ BLE 可编程片上射频系统则为人机接口设备（HID）、遥控器和需要专门无线连接的应用提供了高性价比的交钥匙解决方案。

赛普拉斯低功耗蓝牙解决方案拥有智能蓝牙射频、一个具有超低功耗模式的高性能32位 ARM^® Cortex™-M0内核、可编程模拟模块，以及赛普拉斯领先业界的CapSense^®电容式触摸感应功能，可构成完整的系统。这些技术组合在一起，可为智能蓝牙产品提供无与伦比的系统价值、更长的电池寿命、可定制化的感应能力，以及漂亮直观的用户界面。

目前，蓝牙智能产品的设计必须采用来自多个供应商的软件工具，并且需要开发复杂的固件，以适应无线规范的要求。赛普拉斯将低功耗蓝牙的协议栈和配置文件简化为一个全新的免授权费、基于GUI的BLE组件，即相当于在PSoC内的一片免费嵌入式IC，在PSoC Creator™集成设计环境（IDE）中以一个可拖放到设计方案中的图标来表示。 PSoC Creator能使整个系统设计在同一款工具中实现，从而加速产品上市进程。当然，Eclipse^®和其他基于ARM的工具的用户也可以用PSoC Creator对其低功耗蓝牙方案进行定制化设计，然后将该设计导出到他们惯用的IDE中。

赛普拉斯总裁兼CEO T.J. Rodgers指出："赛普拉斯全新的低功耗蓝牙解决方案具有坚实的基础：我们基于ARM的可编程控制器功能强大，出货量已超过1亿片；同时我们还拥有低功耗无线连接技术方面的专长，以及我们市场领先的电容式触摸感应技术。赛普拉斯的BLE解决方案具有空前的集成度和设计便利性，可以立即应用于物联网、可穿戴电子设备和其他智能蓝牙应用等快速成长的市场。"

Semico 研究机构首席技术官Tony Massimini表示："我们预计，物联网连接的设备数量会从2013年的大约100亿台增长到2020年的360亿台，复合年增长率为20%。 到2020年，这些设备中大约一半将用于家庭自动化。 蓝牙是物联网的基本连接方式，而赛普拉斯的低功耗蓝牙解决方案能简化开发过程，缩短物联网产品进入市场所需的时间。"

PSoC 4 BLE系在高灵活性的PSoC 4架构中添加了智能蓝牙射频，同时具有用于传感器接口的集成可编程模拟前端和用于胶联逻辑及控制功能的可编程数字外设。这一组合使得物联网应用的设计大大简化，成为引人注目的定制化单芯片解决方案。为了进一步加快产品上市进度，PSoC 4 BLE和PRoC BLE还提供一个片上巴伦，可简化天线设计，同时减小电路板尺寸并降低系统成本。

赛普拉斯低功耗蓝牙解决方案还包含了可编程CapSense触摸感应界面，其内置的赛普拉斯SmartSense™自动调校算法可识别两指手势，并且完全不需要手动调校。赛普拉斯是触摸感应领域的领先者，迄今已发运了超过10亿片CapSense触摸感应控制器，广泛运用在手机、笔记本电脑、消费电子产品、白色家电、汽车和其他系统中，替代了超过50亿个机械按键。

赛普拉斯低功耗蓝牙开发套件和参考设计

赛普拉斯BLE组件的应用细节都已包含在PSoC Creator软件中，该软件同时还有多个完全支持低功耗蓝牙的示例项目，以及数百个混合信号系统设计的示例项目。赛普拉斯还提供多个开发套件，以及通过FCC认证的BLE模块。价值49美元的CY8CKIT-042-BLE 开发套件能使用户在保持采用PSoC 4先锋套件进行的基础设计的同时，轻松过渡到赛普拉斯BLE器件。该开发套件包括了一个USB BLE 收发器，可与CyMaster主控仿真工具进行配对，将用户的Windows^® PC转化为一个低功耗蓝牙调试环境。

CY5672 PRoC BLE 遥控器参考设计套件 和 CY5682 PRoC BLE 触控鼠标参考设计套件可支持PRoC BLE，分别为其提供可量产的低功耗蓝牙或智能蓝牙触控遥控器和鼠标方案。遥控器参考设计上有一个用来识别两指和单指手势的触摸板，以及一个内置的麦克风，可捕获语音信号，并传输到主控设备；触控鼠标参考设计包括了可以定义为Windows 8通用用户界面快捷键的按钮。这两款参考设计套件售价均为49美元。

供货情况
全新PSoC 4 BLE和PRoC BLE解决方案目前处于样片阶段，封装方式为68-ball CSP 和56-pin QFN，预计2014年12月量产。

MCU不能，而PSoC能！

PSoC 解决方案为嵌入式控制设计提供相当于基于闪存的现场可编程 ASIC ，而且没有生产周期或 NRE 方面的影响。PSoC 器件将可配置的模拟和数字电路紧密集成，并通过片上微控制器进行控制，不仅可简化设计修改过程，还可减少元件数量。仅单个 PSoC 器件就能集成多达 100 种外设功能，从而可帮助客户节省设计时间、减少板卡空间、降低功耗，同时还能提高系统质量、降低系统成本。

PSoC可使您的设计具有前瞻性，以满足最后阶段的规格变更要求。设计人员能够在设计周期中的任意时点上对固件进行修改，哪怕是在生产现场也能做到。所有 PSoC 器件均可支持动态再配置，从而使设计人员能动态修改内部资源，利用更少的元件来完成既定任务。PSoC系列包括一个高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案—PSoC 4 BLE，以便简化基于传感器的低功耗物联网系统的设计。