美高森美发布LiteFast串行通信协议 减少客户设计工作和上市时间

全新解决方案使用公司获奖的FPGA器件，实现简便的高速串行链接

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供全新LiteFast解决方案，这是一项专有的轻量、高速、低迟滞、点至点串行通信协议。涵盖多种应用领域的嵌入式系统使用高速串行接口和协议来实现超过1Gbps速率传送数据。LiteFast充分利用SmartFusion™2系统级芯片(SoC)现场可编程逻辑器件(FPGA)、IGLOO™2 FPGA和RTG4™高速信号处理耐辐射FPGA器件中的串行器/解串器(SerDes)收发器模块，简便实施高速串行链接，推动客户减少设计工作和上市时间，而且无需重度的逻辑利用率，极大地降低了成本和功率。

美高森美设计服务和解决方案高级总监Chowdhary Musunuri表示："LiteFast通过提供预综合知识产权(IP)内核、IP参考设计和利用了图形用户接口(GUI)的演示，可让客户轻易将附加功能集成进美高森美获奖的FPGA器件中，在应用中实施轻量级的串行通信协议。希望避免Serial RapidIO、串行以太网或PCIe等现有标准的开支的客户，现在能够使用美高森美的LiteFast，使得这个解决方案成为了需要可行的低成本、高速、低迟滞点至点解决方案的理想的预验证选项。"

美高森美全新IP解决方案经设计用于需要高速串行通信链接的应用，涵盖背板/控制板、芯片至芯片和板至板应用、高性能桥接解决方案、网络接口卡、企业交换机、数据中心和医疗应用。此外，航天客户能够获益于LiteFast涉及有线连接应用之多个高速串行链接的简便实施方案，帮助提升系统级带宽。

市场研究机构IndustryARC首席分析师兼首席执行官Chaitanya Kumar指出，全球范围医疗和工业系统越来越多地采用背板电路板和线路卡来实现系统的模块化和可扩展性，并且使用高速串行接口来轻易传送数据。这家市场研究机构自2015年开始的关键性医疗产品研究表明，预计在2015年至2020年期间，全球图像、外科和病患监护设备市场以5.7%的速率增长。

除了医疗应用，LiteFast也适用于包括网络、数据中心、工业和航空航天的目标市场，并且支持美高森美增强高速串行接口SerDes解决方案产品组合的目标。这款解决方案带有预综合的经过验证的IP内核(发送器和接收器)、演示设计和完整的文档资料，从而减少了设计时间和验证时间。使用设计用于美高森美高功效FPGA和SoC FPGA器件的全面的易于学习、易于采用的开发工具套件Libero SoC Design Suite，可以轻易在多个平台重用设计。而且，LiteFast使用带有90K逻辑单元(LE) SmartFusion2 SoC FPGA器件的SmartFusion2 安全评测套件进行硬件平台验证。

主要特性

·在SerDes器件中支持x 1、 x 2 和 x 4路

·极少的FPGA逻辑资源使用量(轻量)

·低迟滞

·空闲帧用于建立链接，数据帧用于传输数据

·无数据传送时传送空闲帧

·内置流量控制、字对齐、块对齐、Lane对齐和支持热插拔

·串行全双工或单工运行

·通过令牌环交换进行流量控制