英特尔基带肆意挑衅，这些基带大佬谁最担心？

通常情况下，SoC内置通信基带往往意味着厂商拥有着强大的基带设计能力，手握着最为重要的基础通信技术专利，而且手机基带对于功耗要求非常严苛，要精确控制功耗的变化一点都不容易。目前能做到在SoC上集成基带功能的厂商包括：高通、MTK、华为等。

因此目前大量销售高通以及MTK的SoC方案非常省事，他们已经把CPU、GPU、基带什么的都调试好，这对于需要大量新机来维持销量和盈利的手机厂商来说，太具有吸引力了。集成基带也有缺点就是对射频性能有一定影响，需要考察手机厂商对于射频天线的设计能力。

SoC集成基带将会是未来的主流，无论是高通、MTK、华为都在搞集成基带，好处显而易见，成本降下来了，这很容易理解，原来需要两块或者更多芯片才能完成的事情，现在只要一块就可以搞定。

外挂基带：

由于基带芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入大， 对于一般厂商而言，自行开发基带芯片十分不划算，都是通过外挂别家厂商的基带实现通信功能。另外部分厂商对于基带研发速度较慢，跟不上CPU的更新换代速度，因此外置基带显然成本更为低廉。

外挂基带也不是什么丢人的事，即便是三星仍在采用外挂基带策略作为手机通信模块，这个纯属无奈之举，毕竟基础通信技术有着不可跨越的专利壁垒，你必须得购买别家的技术授权，传闻三星下一代shannon 359基带将会完全集成于SoC内。

而且还有一种十分重要的原因，就是高通是Code Divsion Multi Access（CDMA）的发明者，拥有最多的CDMA基础专利，并且设计了庞大而关系错综复杂的专利壁垒，而GSM、WCDMA、CDMA、TD－SCDMA网络大量使用了CDMA的技术原理以及专利，现在以及可见的未来是绕不开的，外人很难将这些技术集成到自己的基带设计中，除非交出一笔不菲的专利"保护费"。

苹果iPhone 7使用的A10 Fusion SoC ＋ Samsung RAM，外挂高通MDM9645M Cat．12基带方案