TI GC6016配置与应用分析

1、概述
 

GC6016是TI针对数字直放站应用而推出的一款数字中频处理芯片。与其同时推出的类似芯片还有GC5330。其中GC6016除了CFR和DPD外，具有GC5330的所有功能，包括DUC, TX equalizer, Bulk Up converter, RX equalizer, DDC, feAGC,beAGC, I/Q imbalance correction, DC offset cancellation. 其处理能力达到48个上下行通道，最大支持4个发射天线或者8个接收天线，支持灵活的小数倍率重采样配置，支持多模配置。能够很好的应用于各种3GPP，3GPP2以及 MC-GSM等无线标准。

GC5330的应用结构如下图所示。图中可以看到，GC5330需要DSP配合才能实现完整功能。事实上，DSP不但完成DPD的算法处理，还完成芯片加载与配置功能。这些功能均通过DSP向主控CPU提供的API函数实现。

图1. GC5330应用结构图

GC6016的应用架构如下图所示。从图中可以看出，GC6016无需外挂DSP，其不能支持DPD。CPU通过EMIF或者 SPI直接访问GC6016芯片。因此其所有配置与控制都需要在 CPU直接实现。因此配置流程以及芯片控制都需要用户编程实现。

图2. GC6016应用架构图

2、GC6016功能介绍

GC6016支持目前主流的基站收发信机标准，包括：3GPP(LTE、WCDMA、TDSCDMA)、

3GPP2（CDMA2000）、MC-GSM、wimax 以及WiBRO(OFDMA)。

GC6016支持混模，典型混模型态比如 LTE+WCDMA，LTE+TDSCDMA。

GC6016支持最大48个载波处理，支持小数倍抽取、插值；

芯片最大速率支持368M；

支持最大4路发射天线，8路接收天线；

支持接收FeAGC，BeAGC；

支持数据采集；

外部接口支持SPI（3or4wire）或者EMIF；

支持各节点增益调整，功率统计；

支持收发均衡；

与基带FPGA、AD及DA之间支持多种速率和格式接口；

23x23mm，484-ball TE-PBGA封装；

GC6016的功能框图如下所示。

图3. GC6016功能框图