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中芯国际引入大唐背后:TD产业链上精密卡位
中芯之图谋
从表面上看,大唐的入股,首先让中芯国际在全球经济衰退之际获得了更多现金,穿上了一件"过冬的棉袄"。
中芯国际自2000年成立以来,由于设备折旧等问题而持续产生亏损。该公司最新公布的三季度财报显示,截至9月30日的三个月净亏损3030万美元,亏损额高于上年同期的2560万美元,收入也从上年同期的3.914亿美元降至3.759亿美元,降幅4.0%。
尽管如此,中芯却一直未停止扩张,近几年来先后在北京、武汉、深圳等地通过与地方政府的各种合作建立新工厂,完成了大陆的"菱形布局"。这种顶着巨大亏损压力却不断投资的做法一度让业界大呼"看不懂"。
中芯国际代理财务总监吴曼宁女士表示,此次募集的基金,将"用于寻求战略机会",这将帮助中芯国际"在当前困难不利的公开融资市场中保持最大程度的灵活性,保障资本支出需求等其他一般公司用途"。
高盛高华发布的行业报告认为,短期因资金的流入可以缓解中芯国际的现金流紧张,但是长期很难从TD当中受益,因为大唐没有多少成功的商业经验,而且TD可能是一个有限范围内的小产品,发展TD的核心技术是一个没有利润的尝试。
冯恩霖说,经过前一阶段扩张,中芯国际的发展正在步入第二阶段,这个阶段的主要目标就是盈利。围绕这一目标,中芯国际明年的资本支出将大幅降低,从今年的7.9亿美元减少为2亿美元,而与大唐的合作则是基于市场的长远考虑,有利于帮助中芯国际尽快盈利。
事实上,除了缓解资金压力方面的考虑,在结盟大唐背后,中芯国际管理层有更深层的商业考量。在产业步入成熟周期以及更小芯片尺寸工艺研发越加困难之时,整体芯片制造业正遇到持续成长的挑战,面对台积电等强力的竞争对手,"追赶者"中芯国际必须建立自己独特的竞争优势。与大唐控股的合作为中芯国际提供了一种发展的新可能,即通过与大型系统厂商的"捆绑"来获取更多设计企业用户,从而避免与竞争对手在晶圆代工领域的正面争夺。
冯恩霖说,系统厂商通常拥有自主知识产权,虽然他们通常很少自己设计芯片,但是他们的产品中大量使用芯片,这使得系统厂商与很多上游芯片设计企业保持着紧密联系,一旦中芯国际与系统厂商建立了良好的合作关系,这些芯片设计商都有可能成为中芯国际的潜在用户。
作为TD-SCDMA标准的提出者和核心知识产权的拥有者,大唐集团不仅拥有自己的芯片设计企业联芯科技,还将其专利授权给联发科、展讯以及其他芯片设计公司,这些都是中芯国际的目标客户。事实上, 展讯的TD芯片有一部分交由中芯生产,而其对手台积电也为展讯代工。
此外,大唐集团与通信设备商上海贝尔阿尔卡、烽火通信等厂商保持着紧密合作关系,围绕设备制造亦有不少芯片供应商。上述业内人士称,除了大唐,中芯国际也正试图与中兴通讯、华为等国内本土的大型系统厂商接触,以此来挖掘这些系统厂商的上游芯片设计供应商市场。
"我们知道现在TD的市场份额还很小,这也是我们与大唐以及其他合作伙伴开展合作的原因,我们可以一起发展这一目标。"在公告发布后的分析师会议上,中芯国际CEO张汝京说,他对TD产业发展前景表示乐观。当前,TD在整个3G市场中还只占有0.6%的市场份额,2012年有望达到2.7%。在中国市场,预计TD在2015年到2018年将能够达到15%的份额。
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