无源器件电阻和电容在电路板中的内置

以SIEMENS公司的产品Simov为例，它是一种基于碳的电阻粘剂，其电阻值范围是20~150ohm/square，在100欧姆以内公差为+/-25%，在100欧姆以上公差为+/-40%。该产品已经应用于汽车产品中了。其生产厂商是InBoard——一家SIEMENS和Sanmina-SCI的合资公司。 另一种粘剂产品是由Asahi Chemical公司开发的，其电阻值范围是35欧姆到1兆欧姆/square。MOTOROLA克服了使用粘剂最关键的限制因素：由于铜/碳表面被腐蚀导致电阻的漂移。MOTOROLA开发了一种稳定的改进产品，将其置于85%RH/85oC环境中500小时的电阻的漂移小于10%。当被加温时这种改变是变化的，因此不能以此来推定器件在运行时的实际性能。这些电阻器在高温下也同样稳定。将其置于5X回流(峰值温度：220oC)中，然后500个循环的液体间热冲击，导致其阻值的变化小于4%。MOTOROLA在GSM手机模块中使用这些电阻器。

粘剂已经取得了很大的进步，但其公差仍然很大。还有更好的解决技术吗?一些新兴的材料和工艺已经处于不同的开发阶段(表2)。DuPont将印制在铜箔上的高温电阻粘剂烧结成各种电阻器。该层被反压于胶片之上形成FR4的板芯。感光性树脂被应用到铜箔上，经过曝光，显影以及蚀刻形成完全的瓷片电阻器电路。

这些与DuPont为铜混合电路提供的厚膜电阻是一样的，其电阻范围是10到100 Kohm/square，电阻温度系数(TCR)小于220ppm/oC。其精度可被校正至+/-1%。尽管具有这些优异的特性，高温氮炉燃烧仍然是一种新的生产工艺，并且需要大量的资金投入。对金属箔的规划也是一个挑战，尤其是对HDI和其他一些优质的电路板。

Shipley公司的Insite包含一块掺有杂质的铂金属薄膜，通过化学气相沉积的方法直接覆盖在铜箔上(CVC)。该铜箔被反向，电阻面朝下层压至FR4预浸料中，经过三次蚀刻去处绝大多数的铜和多余的电阻原料，最后除去铜箔后露出电阻及其焊盘与导线。其电阻值可达1000ohm/square且具有良好的公差特性。

而MacDermid公司则致力于平面电阻的工艺。这包括在FR-4表面按照指定位置和制定的尺寸进行光敏处理，然后直接在光敏处理过的区域镀上镍金属合金，这样形成的电阻其阻值较低，范围较窄(25到100ohm/square)，通过改变样式的长度可获得更高阻值。通过电镀的方式也很难达到通过激光校准的方式可以达到的很高的精度。

CAD工具仍待开发

对嵌入式无源器件的设计和测试而言，还有许多开发工作有待开展。已经商用的产品，BC2000和Ohmega-Ply的技术支持是不错的，Ohmega-Ply有一个特别有用的设计指南。对系统进行虚拟设计的CAD软件、建模和仿真的工具也正在开发之中。电路板车间已经建立起针对开路、短路和阻抗的测试了。但针对嵌入式的电路板，还需要增加新的测试设备和测试手段。

对嵌入式电阻的测试目前在内层阶段和成板阶段都进行。内层阶段测试在进行层压工序之前保证电阻值在需要的范围内。该项测试是由针床夹具进行，需要注意的是测试电流不要超过额定的电流。在成板阶段需要重新进行测试以保证电阻没有在层压工序中被破坏。

在对嵌入式电容的测试中，成对的电源/地平面必须经过高压测试以确保很薄的电解质中没有短路的现象。最终制作完成的电容量通常并不进行测试。对更好的设计工具和测试方法的开发是推广并应用嵌入式器件不可缺少的一个环节。

成本是一个很复杂的问题。与分立器件相比较，嵌入式器件较为昂贵。但进一步看，对设计改进(更小的尺寸，更少的层数，更轻的重量)，安装费用的节省(从双面安装变成单面安装)，以及可能带来的性能的提升都应该被考虑到。随着工艺的进步、产量的增加以及竞争方的合并，成本必然会降下来。微过孔电路板的发展就是这样。

根据经验而言：使用更多的无源器件，性能更好。嵌入式无源器件的制作是"大量成型"，就是说所有的无源器件是一次制成的。不论设计包含一个还是一千个无源器件，其成本是相同的。包含无源器件数量较多(至少5~10/in2)的设计，其成本效率较高。当考虑所有的成本因素时，成本效益可高达30%。

嵌入式的电阻和电容已经准备好被广泛应用了吗?答案是还没有。BC2000已经相对广泛地被应用，同样已经被应用的产品还有Ohmega-Ply，但更新的材料尽管看上去不错，却还需要经过更多的测试和检验。制造商也需要更多的嵌入式技术的经验。设计工具、测试设备、快速原型化和其他的基本设施都还没有跟上。但是由于其优点是巨大的，因此变革一定会到来，现在正是进行准备的好时候。