电磁干扰(EMI)抑制技术

3.2 EMI抑制材料技术

3.2.1 屏蔽材料

屏蔽就是利用材料的反射和/或吸收作用，以减少EMI辐射。屏蔽材料的有效填置可减少或清除不必要的缝隙，抑制电磁耦合辐射，降低电磁泄漏和干扰。具有较高导电、导磁性能的材料可作为电磁屏蔽材料，一般要求屏蔽性能达40～60dB。目前常用的屏蔽材料有金属材料和高分子材料两大类。

金属材料按用途又可分为衬垫屏蔽材料和透气性屏蔽材料两种。任何实用的机箱都会有缝隙，由于缝隙的导电不连续性，在该处即产生电磁泄漏。解决的办法是在非永久性搭接处加电磁密封衬垫。如金属丝网衬垫、导电橡胶衬垫、铍铜指形簧片、螺旋管衬垫及橡胶芯衬垫＋金属丝网等。任何机箱为了散热透气往往开有小孔，因此引发电磁泄漏，用金属丝网难以达到完全屏蔽效果，需采用波导窗、多层截止波导通风板和泡沫金属等以改善屏蔽效果。由铜或镍及连通的空洞组成、空心金属骨架互连的三维网状结构金属泡沫作屏蔽材料，在10～100MHz范围内，屏蔽性能达90dB，且重量轻、体积小，是很有前途的屏蔽材料。

高分子材料主要包括导电塑料、导电涂料和表面导电材料，此外还有导电玻璃和导电膜片；与金属材料相比，它们具有重量轻、易成型、电阻率可调等特点。导电塑料是将导电物质如碳黑、金属粉或金属纤维掺杂于树脂中制成，屏蔽性能可达30～80dB；导电涂料通常由Ag、Ni、Cu或C导电物质作填料，与合成树脂、溶剂和添加剂一起，涂覆于塑料表面形成固化膜，产生导电屏蔽效果，性能为20～60dB不等；表面导电屏蔽材料一般采用金属熔射、塑料电镀、真空蒸发、贴金属箔等手段，使绝缘材料表面形成导电层，镀层最薄为2～5μm，屏蔽性能可达45～120dB，甚至更高。

3.2.2 吸波材料

吸波材料的主要功能是将干扰源所产生的电磁辐射能量转化为其它能量（主要是热能）而耗散掉。根据损耗机理不同，可分为电阻型、电介质型和磁介质型三大类［４］。

电阻型吸波材料主要有碳精粉、石墨和SiC等，吸波能力主要取决于材料电阻率，由于这种材料吸收层厚度t与电磁波长λ成正比，通常t＝0.6λ，故适合于高频段，若在100MHz时应用，材料厚度需达1.8m。

电介质型吸波材料有BaTiO2、铁电陶瓷等高介电材料，能量衰减主要来自介电损耗，而介电损耗与频率依赖关系较强，故吸收频带窄，且成本高，应用受到一定限制。

磁介质型吸波材料主要为铁氧体，利用铁氧体独特的复数磁导率产生的磁损耗机理，吸收电磁波，成本低廉，所以目前应用最为广泛。其中MnZn铁氧体EMI抑制材料主要用于低频，NiZn铁氧体EMI抑制材料主要用于高频，而羰基铁、铁基、镍基磁介质则可在大电流情况下应用，以解决铁氧体磁芯的磁饱和问题。

3.3 EMI抑制元器件技术

3.3.1 有源器件的开发与应用

开发和应用有源器件，要重点关注其电磁干扰发射和电磁敏感度这两项技术指标。有源模拟器件的敏感度取决于灵敏度和带宽，而灵敏度以器件的固有噪声为基础；逻辑器件的灵敏度取决于直流噪声容限和噪声抗扰度。有源器件有两种电磁发射源：传导干扰和辐射干扰。传导干扰通过电源线、接地线和互连线进行传输，并随频率增高而增大；辐射干扰通过器件本身或连线向外发射，并随频率的平方而增大。瞬态地电流是上述两种干扰的初始源，良好接地和各种去耦方式是减小地电流的主要手段。

逻辑器件的翻转速度快，所占频谱越宽，因此，在保证功能的前提下，不可过分追求响应速度。数字电路的干扰频谱很宽，是电子和电气设备中的重要干扰源，其电磁辐射可分为共模和差模两种形式。工作频率越高，辐射能量就越大；信号电平越高，辐射干扰就越强。为了控制差模辐射，必须将印制电路板上信号线、电源线和它们的回线紧靠在一起，以减少回路面积；为了控制共模辐射，可使用栅网地线或平面接地等良好接地方式，也可采用共模扼流圈。

3.3.2 抗ＥＭＩ器件的开发与应用

具有良好屏蔽和接地措施的电子、电气产品，也仍然会有电磁干扰，此时应当合理选用抗EMI元器件。抗EMI器件的种类很多，滤波是压缩干扰频谱的基本手段，抗EMI滤波器是EMC技术的基础元器件之一，功能独特、门类繁多，在此仅举几例。

(1) 信号线滤波器

这是一类用于信号线的低通滤波器，用来滤除高频干扰成分。主要有线路板滤波器、屏蔽壳体馈通滤波器和连接器滤波器、滤波器阵列板等，通常由EMI磁芯和电容器组成π型或L型滤波网络。

(2) EMI抑制器

抗EMI铁氧体的重要参数为磁导率μ和饱和磁通密度Bs。μ可表示为复数，实数部分表征电感，虚数部分构成磁损耗。其等效电路由电感L和电阻R组成，L、R均为频率的函数。低频时R很小，L起主要作用，电磁干扰被反射而受到抑制；高频时R增大，电磁干扰被吸收并转换成热能。这类EMI抑制器实际上也是一种低通滤波器，目前已被广泛用于印制板、电源线和信号线上，不但抑制高频干扰和尖峰干扰，也具有吸收静电放电脉冲的能力。

(3) 电源线滤波器

电源线是电磁干扰出入电子、电气设备的主要通道，电源线滤波器只允许电源频率通过，高于电源频率的干扰信号将受到衰减和抑制。由于火线、零线回路中的干扰为差模干扰，而火线、零线与地线回路中的干扰为共模干扰，电源线滤波器对这两种干扰信号的滤波器效果是不同的，所以往往需要区别对待。

3.4 EMI测试技术

严格按照国际、国内相关EMC标准，对系统整机、部件、元器件和材料进行EMI测试、验证是EMC技术创新的关键。前不久，上海建成了华东地区第一个按90年代新工艺、新标准设计的EMC实验室，采用高性能铁氧体吸波材料组装成微波暗室及一系列屏蔽实验室，可对电子产品的静电、群脉冲、浪涌、磁场、谐波、传导发射等EMC技术指标进行测量、评估[5]。只有解决了EMC测试问题，才能更好地开展电子、电气产品的科研、生产、销售、应用、服务，同时可对IT产品的进出口业务实施有效监督。

4 强化管理，大力推广ＥＭＩ抑制技术

4.1 必要性

EMI抑制技术是军民兼用的高新技术，又与人类的健康和生活质量密切相关，国外经过三四十年的发展，已形成了EMC产业。美、日等国仅EMI／RFI铁氧体抑制元器件专业生产厂商就有20家以上，TDK公司现有抗EMI铁氧体元、器件23个系列，71种产品；美国Filter Concepts有19个系列90个品种，并进一步向微型化、片式化发展，其中EMI电源滤波器和EMI电磁滤波器工作频带极宽（30kHz～10GHz），阻带抑制达100dB以上。

随着技术上的不断突破，国内EMC产业正在形成中。此外，港台厂商积极进军大陆市场，也推动了国内EMI抑制技术的发展，促进了符合EMC国际标准的电子产品的出口。因此，强化管理，大力发展我国EMI抑制技术，并使之产业化，实属大势所趋，势在必行。

4.2 建立科学的管理体系

4.2.1 政府宏观管理

EMI抑制技术的不断创新是发展我国EMC高新技术产业的核心。政府一方面要加快EMC国家标准（包括强制性标准）和法规的制订、贯彻，尽快与国际接轨；另一方面要加强宏观指导，积极扶持EMC产业的快速发展，引导更多的企事业单位从事EMI抑制技术的开发与应用，制订相关产业政策，重点建设若干个EMC产业示范基地，对共性技术给予足够的重视和关注，并建立必要的技术创新激励机制。

4.2.2 行业协调管理

积极利用中国电子学会EMC分会和中国电子元件行业协会等社团组织，发挥行业协调管理作用，是推广EMI抑制技术的重要渠道。各级各类行业协会可以在EMI技术与市场信息、国内外动态分析、标准的制订与实施、各种人才的培训、招商引资和学术与技术交流等方面开展丰富多彩的活动，以便推动EMI抑制技术的推广与应用。