电交换结构技术的腾飞

　　交换结构领域是当今最热的市场之一。交换拓扑结构吸取了老式总线所不用的某些东西。这项技术正向可互连的网络处理器方面发展以建立可升级的系统。当Vitesse Semiconductor公司从事自己的无缝网络处理器／交换结构解决方案时，其它厂商，如Power X Networks和StarGen公司正开发独立于网络处理器的交换结构技术，使其向处理器厂商开放。

　　Power X公司在网络处理器方面与Intekl和Motorola公司是合作伙伴关系，前不久宣布了TeraFrame开发平台。光互联网设备制造商可以使用TeraFrame缩短高性能交换机与路由器的设计周期并加快其上市时间。通过测试交换结构的实施与网络处理器的内部协作情况，设计人员可降低风险。

　　TeraFrame有交换结构卡、主处理器和４个OC-48线路卡槽，其全部线路端吞吐流量为10Gits/s。所提供的前两个线路卡的类型是TGEN业务量发生器卡，可进行各种交换型业务的板上仿真，Network Processor Partner线路卡由Power X与其合作伙伴联合设计。这些卡可在实时交换开发环境中处理业务量。

　　TeraFrame有可交换的物理层卡，这样，一个底板可以支持多种介质类型。当与Partner线路卡进行板上组装时，完整的TeraFrame底板含有为客户配置的软、硬件，其可提供设计早期中已被证实的但缩减了的客户最终设计版本。

　　Power X是第一批商业硅片制造商之一，通过为高性能交换机市场提供新一代结构功能块，体现了对追求快速上市时间的完全理解与响应。

　　TeraFrame底板含有电源、风扇、中平面、工作软件、主处理器卡以及采用Power X TeraChannel交换结构芯片集的主交换结构卡及其冗余卡。Power X也提供FabricSIM仿真器。

　　含有众多公司的StarFabric Working Group在转向开放式通信平台要求时，把StarGen的交换结构技术用作概念验证设计的基础。此行业需要从多站总线互联转向器件之间点对点链路的互联。

　　StarFabric Working Group建立在CmpactPCI之上，厂家已经有了PCI及H.110标准，然而它们并不满足于此。

　　StarGen的交换结构是一种点对点背板和底板对底板互联解决方案。每一概念验证设计将表明基于交换结构的系统在保持与现有CompactPCI结构兼容的同时，是如何满足包括系统定标性、灵活性、较高可利用性以及服务质量等关键要求的。

　　StarGen和StarFabric Working Group准备向业界开放这种技术规范，以使所有厂商都能生产可兼容及可内部协作的产品，而不需支付专利费或许可证费。

　　第一批使用StarGen互联技术的硅片产品和系统是由网络处理器制造商Agere Systems和StarGen共同开发的。Agere开发H.110到串行标准的网桥，StarGen开发PCI网桥与交换机。

　　长期目标是把网桥作成网络处理器特性的接口。目前还没有统一的标准，一种方法是用FPGA制作处理器特性接口。

　　高性能产品会日益受到青睐，但是目前需要关注的是优势与市场销路，不必只追求OC-192容量的交换机。实际上，StarGen和StarFabric Working Group的总线型交换结构技术与其它厂商有些区别。

　　未来的竞争将是精彩而激烈的，各种技术竞相纷呈：专利网络处理器／交换结构解决方案；独立于处理器的交换结构技术以及含开放式通信平台的交换拓扑结构，很难预测几年内孰赢孰败。■（程宇）

摘自《电子产品世界》